2026.10.13 / 로이터 Stephen Nellis·Max A. Cherney
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➤ 1. 핵심 한 줄
① 마이크로소프트가 3세대 자체 AI 칩 마이아 300(Maia 300)을 공개하고, 내년에 100만 개 이상 배치할 수 있다고 밝혔다
② 마이아 300은 메가와트당 실제 연산량이 선두 GPU 기반 시스템보다 약 40% 많다고 회사는 설명했다
③ 내년부터 수 기가와트(GW) 규모로 배치할 계획이다
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➤ 2. 마이아 300 개요
① 코딩, 사용자를 대신한 복잡한 업무 처리 같은 AI 연산용으로 설계된 3세대 맞춤형 칩이다
② 전작은 이미 마이크로소프트 자체 AI 모델과, 애저(Azure) 클라우드로 제공되는 OpenAI 모델을 구동하고 있다
③ 클라우드 경쟁사와 OpenAI 같은 AI 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추려고 자체 칩을 잇달아 내놓는 가운데 나온 발표다
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➤ 3. 설계 방식
① 거대한 연산 칩 하나를 HBM이 둘러싼 엔비디아 방식과 달리, 여러 칩렛(chiplet)을 결합하는 구조를 택했다
② 핵심 연산 기능에는 TSMC 2나노 공정을 쓰고, 데이터 이동 같은 기능에는 더 저렴한 3나노 칩렛을 썼다
③ 랙 하나에 칩 96개가 들어가며 전력은 약 167kW를 쓴다
④ 엔비디아 최신 GB300 랙은 GPU 72개에 약 142kW를 쓴다
⑤ 회사는 비교 대상 GPU 시스템을 구체적으로 밝히지 않았다
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➤ 4. 경영진 발언과 투자 규모
전체 시스템을 최적화해 와트당·달러당·메모리 바이트당 더 많은 지능을 제공한다
— 라니 보르카르 애저 하드웨어 시스템·인프라 사장(마이크로소프트), 2026.10.12 로이터 인터뷰 (https://www.reuters.com/business/microsoft-plans-huge-deployment-its-own-ai-chips-with-an-eye-saving-costs-2026-10-12/)
① 마이크로소프트는 올해 설비투자가 1,750억 달러를 넘을 것이라고 밝힌 바 있다
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➤ 5. 한 줄 요약
마이크로소프트는 TSMC 2나노 칩렛 기반의 마이아 300을 내년 100만 개 이상, 수 기가와트 규모로 배치해 엔비디아 GPU 대비 전력당 효율을 40% 높이겠다고 밝혔다(딥다이브)
https://www.reuters.com/business/microsoft-plans-huge-deployment-its-own-ai-chips-with-an-eye-saving-costs-2026-10-12/
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