2026.10.13 | 머니투데이방송
➤ 핵심
한미반도체의 패키지 절단·검사 장비 MSVP 매출이 AI 반도체용 대면적 기판 수요 확대에 힘입어 급증하고 있다. 전사 매출에서 차지하는 비중이 10% 중반대에서 30% 이상으로 뛰어, TC본더에 이은 제2의 매출원으로 부상하는 흐름이다.
➤ 주요 내용
• MSVP 매출이 전년 대비 약 2.8배 수준으로 확대될 전망
• 전사 매출 비중이 10% 중반대에서 30% 이상으로 상승 예상
• 올해 연간 MSVP 매출은 약 7,000억원 수준으로 전망
• 2026년 1~8월 누적 MSVP 매출이 이미 전년 연간 실적을 상회했다고 확인
• 최근 삼성전기(약 245억원), UTAC(78억원) 등 수주 체결
• 여러 칩과 HBM을 결합한 AI 가속기용 FC-BGA 기판 대형화가 수요 증가의 배경으로 지목
• MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재를 수행하는 생산 필수 공정 장비
• AI 반도체 패키지에 PLP(패널레벨패키징) 적용이 확대되며 주문량 증가
➤ 시장 포인트
TC본더 중심이던 한미반도체 매출 구조가 MSVP로 다변화되는 신호다. AI 가속기가 다수 칩·HBM을 한 기판에 집적하면서 FC-BGA 기판이 대형화되고, 이에 맞춰 절단·검사 장비 수요가 함께 늘어나는 구조적 수혜로 읽힌다. 다만 연간 7,000억원 전망과 30%대 비중은 회사 측 기대·추정치로 확정 실적이 아니며, 수주가 분기 매출로 실제 반영되는 속도는 확인이 필요하다. 향후 핵심 변수는 AI 기판 대형화 지속 여부와 삼성전기 등 고객사의 FC-BGA 증설 투자 규모다.
➤ 관련 산업
반도체 후공정 장비 · AI 반도체 기판 · 패키징(PLP·FC-BGA)
➤ 관련 기업
한미반도체 · 삼성전기 · UTAC
🔗 원문
https://news.mtn.co.kr/article/2026101212582654183