2026.10.12 | 이데일리 박민웅 기자
핵심
김인욱 두산 전자BG 사장은 사내 인터뷰에서 50년 넘게 쌓은 CCL(동박적층판) 기술을 바탕으로 AI 가속기·첨단 패키징·차세대 통신용 고성능 소재 사업을 확대하겠다는 구상을 밝혔다. 단순 소재 공급을 넘어 고객사의 차세대 제품 개발 단계부터 참여하는 기술 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. SK실트론 인수 계약으로 CCL·웨이퍼·후공정 테스트를 아우르는 반도체 포트폴리오도 갖추게 됐다
주요 내용
• 김 사장은 차세대 고성능 소재 선제 개발, 글로벌 고객사와 공동 설계, 글로벌 생산·공급 역량 확대를 핵심 전략으로 제시
• 적용 대상은 차세대 AI 가속기·서버, 첨단 반도체 패키징, 차세대 자동차 전장, 5G·6G 및 위성통신
• 국내 약 4200억원을 들여 광모듈용 CCL 라인을 증설하고, 중국에 약 5500억원을 투자해 AI 가속기·네트워크 스위치용 CCL 공장을 신축
• 투자는 2028년까지 단계적으로 진행되며 신규 설비는 2028년 하반기부터 순차 가동 예정
• 두산은 지난 7월 SK 보유 SK실트론 지분 70.6%를 약 2조 3000억원에 인수하는 주식매매계약을 체결했으며, 여기에 두산테스나의 후공정 테스트 사업이 더해짐
시장 포인트
AI 서버·가속기의 고속화와 패키징 집적도 상승으로 소재에 저유전율·저손실, 저열팽창·내열성 같은 요구 성능이 높아지면서 소재 경쟁의 축이 공급 단가에서 고객사와의 공동 설계 역량으로 옮겨갈 가능성이 있음. 두산의 증설이 2028년 하반기부터 가동되는 만큼 AI 가속기·스위치·광모듈 수요가 그 시점까지 이어지는지, 실제 고객사 채택과 SK실트론 인수 이후 사업 간 시너지가 확인되는지가 확인할 변수
관련 산업
반도체 소재 · PCB · AI 반도체
관련 기업
두산 · SK실트론 · 두산테스나
🔗 원문
https://m.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03952406645612264&mediaCodeNo=257