2026.10.12 | 한국경제 원종환 기자
핵심
중국 최대 D램 업체 CXMT의 차오칸위 사장이 연말까지 차세대 기술 4F²를 적용한 서버용 DDR5 등 신형 D램을 내놓겠다고 밝혔다. 4F²는 셀 면적을 줄여 같은 크기에 더 많은 데이터를 저장하는 기술로, 삼성전자·SK하이닉스도 차세대 D램 적용을 개발 중이다. 다만 제품 공개가 곧바로 대규모 양산·시장 선점으로 이어질지는 수율·원가·고객사 확보에 달려 있다
주요 내용
• 4F²는 기존 6F² 대비 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있는 것으로 알려진 기술
• 외신에 따르면 삼성전자는 10나노 이하 차세대 공정에서 4F²를 도입해 2028년 관련 제품을 생산할 전망이며, SK하이닉스는 지난해 4F² 로드맵을 공개
• CXMT는 7월 IPO로 최대 666억1천만위안(약 13조2천억원)을 조달했고, 8월 LPDDR6 양산을 공식화, 9월 5세대 D램 공정 양산 돌입을 밝힘
• 중국 측 연구센터 주임은 3대 메모리 제조사 모두 4F² 또는 유사한 3D D램 로드맵을 추진 중이나 아직 대규모 상업화에는 이르지 못했다고 언급
시장 포인트
CXMT가 모바일(LPDDR6)에 이어 서버용 DDR5로 제품 영역을 넓히면, 서버 메모리에서도 중국 업체와의 기술·공급 경쟁이 부각될 가능성이 있음. 다만 공개 단계와 양산 단계는 다르므로 수율·원가·서버 고객사 인증 여부, 삼성전자·SK하이닉스의 4F² 일정과의 격차가 실제로 좁혀지는지 확인이 필요함
관련 산업
반도체 · 메모리
관련 기업
CXMT · 삼성전자 · SK하이닉스
🔗 원문
https://www.hankyung.com/article/202610126775i