2026.10.12 | 한국경제
➤ 핵심
글로벌 반도체 장비사 램리서치가 하나벤처스와 공동 펀드를 만들어 국내 반도체 스타트업 투자와 기술 협력에 본격적으로 나선다. 투자 분야는 첨단 패키징, 초미세 공정, AI 솔루션이다. 오드리 찰스 수석 부사장은 AI 반도체 성능이 높아질수록 첨단 패키징이 중요해지고 있다고 강조했다.
➤ 주요 내용
• 램리서치는 하나벤처스와 공동 펀드를 조성해 국내 혁신 반도체 스타트업에 투자한다
• 오드리 찰스 램리서치 기업전략·첨단 패키징 부문 수석 부사장 겸 램캐피탈 사장은 7일 인터뷰에서 계측, AI 솔루션 등 혁신 장비 분야 스타트업에 투자할 계획이라고 밝혔다
• 그는 삼성전자와 SK하이닉스 등 고객사도 갈수록 더 높은 수준의 패키징을 요구하고 있다고 말했다
➤ 시장 포인트
글로벌 장비사가 한국 스타트업에 직접 투자하는 것은 HBM과 첨단 패키징 공정의 핵심 기술이 한국 고객사 주변에 모여 있다는 판단으로 볼 수 있다. 국내 계측·패키징 장비 기업에는 기술 협력과 공급망 편입 기회가 생길 수 있다. 다만 펀드 규모와 투자 대상은 아직 공개되지 않아, 실제 투자 집행과 첫 투자 기업 발표를 확인할 필요가 있다 (딥다이브)
➤ 관련 산업
반도체 장비 · 첨단 패키징 · 계측·검사
➤ 관련 기업
램리서치 · 삼성전자 · SK하이닉스 · 하나금융지주
🔗 원문
https://www.hankyung.com/article/202610125411i
https://t.me/aicorporateanalysisdeepdive
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