2026.10.12 / 테크뉴스(TechNews 科技新報)
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➤ 1. 핵심 한 줄
① AMD 리사 수 CEO가 방한해 AI 가속기용 HBM의 안정적 공급을 확보하고, 삼성 경영진과 협력 확대를 논의함
② 삼성은 HBM 공급 관계를 지렛대로 AMD 선단 로직 칩의 파운드리 생산까지 따내려 하고 있음
③ AMD는 핵심 제품을 새 파운드리로 옮기는 데 따르는 불확실성 리스크가 여전히 있다고 봄
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➤ 2. 양사 MOU 내용
① 디일렉(THE ELEC) 보도에 따르면 AMD와 삼성은 2026년 3월 3년 기한의 비구속 MOU를 맺었음
② MOU는 HBM4·첨단 DDR5의 안정적 공급, AI·HPC 시스템용 메모리 공동 최적화를 담음
③ AMD 플랫폼의 삼성 파운드리 생산 가능성 검토, 첨단 패키징과 관련 반도체 기술 공동 최적화도 포함됨
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➤ 3. AMD의 공급망 전략과 신제품
① 리사 수 CEO와 잭 후인 수석부사장은 삼성과 SK하이닉스를 모두 핵심 공급망 파트너로 꼽았음
② 리사 수 CEO는 AI 수요가 매우 강해 협력사와 3~5년 단위의 장기 공급망 계획이 필요하다고 밝힘
③ AMD는 HBM4 432GB를 탑재한 MI455와 Helios AI 랙 시스템을 고객에게 출하하기 시작했음
④ 현재 삼성은 AMD Instinct MI400 시리즈 HBM4의 주력 공급사임
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➤ 4. 파운드리 이전에 대한 AMD의 판단
① AMD는 연례 보고서에서 새 파운드리로 생산을 옮기면 출시 지연, 수율 하락, 성능 저하 위험이 있다고 경고함
② AMD는 현재 삼성 파운드리와 UMC에 일부 프로그래머블 로직 제품만 맡기고 있음
③ 핵심 선단 제품을 새 파운드리로 옮기는 것은 기술·운영 리스크가 매우 크다는 판단
④ HBM 확보를 위해 AMD가 더 많은 선단 칩을 삼성에 맡길지는 지켜봐야 한다는 것이 원문의 결론
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➤ 5. 한 줄 요약
HBM 공급 부족을 지렛대로 삼성이 AMD 선단 칩 파운드리 수주를 노리지만, AMD는 생산 이전의 지연·수율 리스크를 이유로 신중한 입장을 유지함 (딥다이브)
https://finance.technews.tw/2026/10/12/samsung-to-trade-memory-chips-for-chip-manufacturing-services/
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