2026.10.12 | 전자신문 이형두 기자
➤ 핵심
AI 투자로 반도체 장비 수요가 늘면서 일본 주요 소부장 8개사의 2026년 3월기 평균 연봉이 1075만엔으로 2021년보다 25% 늘었다. 장비사 4곳 평균은 1359만엔으로 소자·소재사를 크게 웃돌았고, HBM 공정 장비를 만드는 디스코는 5년 새 95% 오른 1879만엔을 기록했다.
➤ 주요 내용
• 8개사 평균 1075만엔(약 9120만원), 같은 기간 일본 상장사 평균은 600만엔대(약 5088만원)
• 장비 4사(디스코·도쿄일렉트론·어드밴테스트·스크린) 평균 1359만엔, 소자 2사(롬·르네사스) 776만엔, 소재 2사(도쿄오카·섬코) 807만엔
• 디스코: 다이싱·연삭 장비와 HBM TSV 가공 장비를 공급함. 2026년 3월기 매출 4369억엔, 영업이익 1850억엔(영업이익률 42.3%), 순이익 1355억엔으로 6년 연속 최고치를 기록함. 성과급의 약 40%가 개인 성과에 연동됨
• 도쿄일렉트론 1380만엔(+17%), 스크린 1080만엔(+31%), 어드밴테스트 1097만엔(+12%), 도쿄오카 972만엔(+21%)
• 섬코 641만엔(-1%), 르네사스 749만엔(-5%)로 뒷걸음질. 웨이퍼와 차량용 MCU 업황 회복이 늦은 영향
➤ 시장 포인트
임금 상승폭이 장비 > 소재 > 소자 순으로 갈린 것은 AI 사이클의 이익이 아직 HBM·후공정 장비에 집중돼 있다는 뜻이다. 웨이퍼·레거시 소자는 AI 특수가 아직 닿지 않았다. 국내도 HBM 장비 밸류체인과 범용 소재·웨이퍼 사이의 실적 격차가 이어질 가능성이 있으며, 확인할 지표는 장비사 영업이익률과 웨이퍼 업황 회복 시점이다.
➤ 관련 산업
반도체 장비 · HBM 후공정 · 반도체 소재·웨이퍼
➤ 관련 기업
디스코 · 도쿄일렉트론 · 어드밴테스트 · 한미반도체 · SK실트론
🔗 원문
https://www.etnews.com/20261012000006