2026.10.12 | 머니투데이
핵심
중국 CXMT가 셀 면적을 기존 대비 약 33% 줄이는 차세대 기술 '4F²'를 적용한 서버용 DDR5를 연내 출시하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 같은 기술을 2028년에야 10나노 이하 공정에 도입할 계획이어서 발표 시점만 보면 CXMT가 약 2년 앞서는 셈이다. 다만 양산 수율과 고객 인증이 뒷받침돼야 실제 경쟁력으로 이어지는 만큼, 중국이 범용 D램 가격 경쟁을 넘어 서버용·차세대 공정 경쟁까지 확대하려 한다는 신호로 봐야 한다.
주요 내용
• CXMT가 연내 출시할 제품엔 4F² 기술이 일부만 적용될 가능성이 있고, 제품 공개와 대규모 양산 성공은 별개여서 '2년 선행' 발표를 곧바로 기술력 우위로 해석하기는 어렵다.
• 서버용 DDR5는 안정성·신뢰성 요구가 높아 고객사 인증 등 진입장벽이 크므로, CXMT가 양산 수율과 인증을 확보해야 삼성전자·SK하이닉스가 주도하는 서버 메모리 시장에서 실질적 점유율 경쟁이 가능해진다.
• CXMT는 연말까지 월 30만장, 장기적으로 월 60만장까지 D램 웨이퍼 생산능력을 늘릴 계획이어서, 범용 D램 가격 압박에 이어 서버용 제품으로도 공급 확대가 이어질 경우 삼성전자·SK하이닉스의 서버 D램 점유율·ASP에 영향을 줄 수 있다.
시장 포인트
CXMT의 생산능력 확대가 그간 범용 D램 가격 경쟁 심화로 이어졌다면, 이번 서버용·차세대 공정 진입 시도는 삼성전자·SK하이닉스의 핵심 수익원인 서버 D램 영역까지 경쟁 압력이 확산될 수 있다는 의미다. 다만 수율과 고객 인증이 아직 확인되지 않은 만큼, 실제 매출·점유율 영향까지는 CXMT의 인증 진행 상황과 양산 수율 확인이 필요하다.
관련 산업
반도체 · 메모리(D램) · 서버용 메모리
관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0005424631?sid=105