2026.10.09 | 매일경제 이덕주 기자
핵심
LG전자가 산업통상부 지원 칩렛 기반 SoC 연구개발 과제에 참여해, 자체 베이스 칩과 보스반도체의 AI 칩을 통합한 차량용 칩렛 반도체 개발에 나선다. 이렇게 개발한 칩을 독일 보쉬가 사용하는 방안이 논의되고 있으며, 성공해 고객을 확보하면 LG전자는 차량용 반도체 설계 시장에 본격 진출하게 된다. 다만 과제가 막 시작된 단계여서 성패에 따라 협력이 무산될 수도 있다
주요 내용
• 하나마이크론이 칩렛의 품질 검증과 패키징을 맡음
• LG전자는 2025년 초 IMEC 주도 '자동차용 칩렛 프로그램'에 국내 기업 중 유일하게 가입했고, BMW·보쉬 등도 참여 중
• LG전자 SoC센터는 이미 TV용·가전용 반도체를 직접 설계 중이며, 퀄컴·엔비디아 등 차량용 SoC 업체와도 협력
• 테크인사이츠 기준 범용 차량용 반도체 시장은 744억달러, 차량용 MCU 시장은 222억달러 규모이며 인피니언·NXP·르네사스·ST마이크로 점유율이 높음
• 고성능 차량용 반도체는 모빌아이가 앞서 있고, 엔비디아·퀄컴 확대와 화웨이·호라이즌로보틱스 부상이 예상됨
시장 포인트
자율주행 확산으로 차량용 반도체의 무게가 범용 MCU에서 고성능 SoC로 옮겨가는 가운데, 칩렛은 수율·비용 부담을 낮춰 후발주자의 진입 경로가 될 수 있다. LG전자가 보쉬를 통해 완성차 공급망에 연결되고 계열사 전장사업과 묶어 제안하는 구조가 가능할지, 그리고 설계·패키징을 잇는 국내 칩렛 생태계가 상용 고객 확보로 이어질지 확인이 필요하다
관련 산업
차량용 반도체 · 전장 · 반도체 패키징
관련 기업
LG전자 · 보쉬 · 보스반도체 · 하나마이크론
🔗 원문
https://www.mk.co.kr/news/business/12172466