2026.10.08 / 하나증권 김민경
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➤ 1. 핵심 한 줄
① AI 데이터센터발 수요 증가로 LPDDR·GDDR 등 고부가 메모리 패키지 기판의 추가 판가 인상이 예상된다
② BT 기판은 증설 부재와 사양 상승이 겹치며 공급부족이 심화될 전망이다
③ 하나증권은 업종 비중확대 의견과 함께 심텍·대덕전자를 Top Picks로 제시했다
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➤ 2. 추가 판가 인상 배경
① 하나증권은 26년 말~27년 초 고부가 메모리 패키지 기판을 중심으로 추가적인 판가 인상이 예상된다고 분석했다. 26년 4월 금·구리 등 원재료 가격 상승을 반영한 일괄 인상이 있었으나, 이번 인상은 AI 데이터센터발 수요 증가와 기판 수급 우려에 기인한다는 설명이다.
② AI 데이터센터 내 일반 DRAM·NAND 채용량 증가와 메모리 IDM의 신규 FAB 가동으로 기판 수요 가시성이 빠르게 높아지고 있다고 진단했다.
③ 최근 메모리 업체들의 기판 물량 선점 움직임이 나타나며 단순 원가 전가를 넘어 공급자의 가격 결정력이 확대되는 구간에 진입했다고 판단했다.
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➤ 3. BT 기판 공급부족 심화
① 서버 컨트롤러 수요 증가, 모바일 AP 고사양화, 전장용 반도체 수요 회복이 동시에 진행되는 반면 글로벌 대형 기판 업체의 신규 증설은 ABF 기판에 집중되고 있다고 분석했다.
② 20~22년 대규모 증설 이후 BT 기판 생산능력은 정체됐으나, DDR4→DDR5 전환과 고부가 메모리 채용 증가로 기판의 대면적화·고다층화가 진행 중이라고 설명했다.
③ AI 인프라 투자가 GPU·HBM을 넘어 서버 CPU·DRAM·NAND로 확산되면서 메모리 패키지 기판의 수급 부담이 상대적으로 더 빠르게 높아질 것으로 전망했다.
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➤ 4. 국내 업체 증설 시점과 물량 확보
① 대덕전자는 약 4,000억원 규모의 FCCSP·메모리 패키지 기판 투자를 진행 중이며, 약 9,000억원 수준의 BT 기판 생산능력을 27년 하반기 약 1.2조원까지 확대할 계획이라고 전했다.
② 심텍은 약 1,000억원 규모 신규 투자로 약 2조원 수준의 MSAP 생산능력을 28년 1분기 약 2.2조원까지, 해성디에스는 약 1,900억원을 투자해 29년 연 2,000~3,000억원 규모의 신규 Capa 확보가 예상된다고 분석했다.
③ 신규 생산능력 본격 반영 시점이 대부분 27년 하반기 이후인 만큼, 26년 말~27년 주요 메모리 IDM을 중심으로 장기공급계약·선제적 물량 확보 움직임이 나타날 가능성이 높다고 판단했다.
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➤ 5. 투자의견과 목표주가
① 하나증권은 전기전자 업종에 대해 비중확대(Overweight) 의견을 유지했다.
② 심텍은 투자의견 BUY, 목표주가 170,000원(현재가 170,400원)을 제시했다.
③ 대덕전자는 투자의견 BUY, 목표주가 250,000원(현재가 151,300원)을 제시했다.
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➤ 6. 한 줄 요약
하나증권은 AI 데이터센터발 수요 확산으로 26년 말~27년 초 고부가 메모리 패키지 기판의 추가 판가 인상과 BT 기판 공급부족 심화가 예상된다고 분석했다. 국내 업체의 증설 효과가 27년 하반기 이후에나 반영돼 선제적 물량 확보 경쟁이 나타날 수 있다고 봤으며, 심텍·대덕전자를 Top Picks로 제시했다.
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