2026.10.06 | 머니투데이
➤ 핵심
삼성전기가 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 대형 유리기판을 개발 중이며 2027년 말 생산라인 가동을 목표로 제시했다. 엔비디아 루빈 세대부터 100㎜급 대형 패키지 기판 수요가 본격화될 것으로 예상되는 가운데, 유기기판의 물리적 한계를 넘는 소재 전환이 AI 반도체 패키징의 새 경쟁 축으로 떠올랐다.
➤ 주요 내용
• 삼성전기, 100㎜×100㎜ 크기 유리기판 개발 진행 중
• 회로층 20개 이상, 내장 IPD(집적수동소자) 80개 이상 구현
• 현재 고객사 칩 결합 패키지 검증 단계로 진입했다고 전해짐
• 2027년 말 생산라인 가동이 목표
• 유리기판은 코어에 유리를 적용해 휨을 줄이고 대면적에서도 높은 평탄도·치수 안정성 유지가 장점
• 유기기판은 크기가 커질수록 휨 억제와 미세회로 정밀도 유지가 어려워진다는 한계 지적
• 엔비디아 루빈 세대부터 100㎜ 규모 대형 패키지 기판 수요 본격화 전망, 주요 기판업체에 2년 내 상용화 요청한 것으로 전해짐
• 삼성전기, 관련 생산능력 확대 위해 약 6조8000억원 규모 투자 결정
• AI 서버용 MLCC 장기공급계약으로 약 2900억원 규모 신규 계약 체결
➤ 시장 포인트
유리기판은 대면적·고집적 패키지에서 유기기판의 휨·정밀도 한계를 넘는 소재로, AI 가속기 패키지가 커질수록 채택 압력이 커진다. 엔비디아가 2년 내 상용화를 요청했다는 점은 루빈 세대 이후 패키징 로드맵과 직결되는 신호다. 다만 2027년 말 가동은 목표 시점일 뿐 수율·양산 검증은 아직 확인되지 않았고, 유리기판은 깨짐·가공 난도 등 양산 리스크가 남아 있다. 향후 핵심 변수는 고객사 패키지 검증 통과 여부와 SKC·인텔 등 선발 주자 대비 양산 시점 경쟁이다.
➤ 관련 산업
반도체 패키징·기판 · AI 서버 부품 · MLCC
➤ 관련 기업
삼성전기 · 엔비디아 · SKC
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0005422748?sid=101