2026.10.06 / 스트리트인사이더
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➤ 1. 핵심 한 줄
① 어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 차세대 반도체 제조 기술을 함께 개발한다고 발표했다
② 공동 연구는 어플라이드의 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구 캠퍼스에서 진행된다
③ AI 컴퓨팅용 트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징 기술이 협력의 중심이다
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➤ 2. 협력 분야
① 양사는 AI 컴퓨팅용 트랜지스터, 인터커넥트(배선), 첨단 패키징 기술 개발에 집중한다
② 개발 범위는 인터커넥트 스케일링과 인텔의 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층 패키징을 포함한다
③ 반도체 전공정(Front-end)과 배선 공정(Back-end-of-line)을 모두 다룬다
④ AI 워크로드용 첨단 로직 노드의 개발 주기를 줄이는 것이 목표다
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➤ 3. EPIC 센터 개요
① EPIC은 「장비·공정 혁신 및 상용화 센터(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center)」의 약자다
② 실리콘밸리에 있으며, 2026년 중 가동 준비를 마칠 예정이다
③ 초기 연구 단계의 기술을 대량 생산 단계로 넘기는 데 걸리는 시간을 줄이도록 설계됐다
④ 인텔은 EPIC 센터의 창립 파트너로 참여하고 있다
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➤ 4. 경영진 발언
"양사는 반도체 로드맵을 발전시키기 위해 재료공학의 한계를 넓히는 데 집중해 온 수십 년의 깊은 협력 역사를 공유하고 있다"
— 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 CEO, 2026.10.06 발표 (https://www.streetinsider.com/Corporate+News/Applied+Materials+and+Intel+team+up+on+AI+chip+R%26D+at+EPIC+Center/27153040.html)
"미국 내에서 실험실부터 대량 생산까지 이어지는 경로를 가속화하겠다"
— 립부 탄 인텔 CEO, 2026.10.06 발표 (https://www.streetinsider.com/Corporate+News/Applied+Materials+and+Intel+team+up+on+AI+chip+R%26D+at+EPIC+Center/27153040.html)
① 협력은 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼용 고밀도 인터커넥트, 전력 공급 개선, 열 성능 향상 패키징 기술을 지원하는 것을 목표로 한다
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➤ 5. 한 줄 요약
스트리트인사이더는 어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 EPIC 센터와 힐스보로 캠퍼스에서 AI 칩용 트랜지스터·배선·3D 패키징 기술을 공동 개발한다고 보도했다. 양사는 연구 단계 기술의 양산 전환 기간을 줄여 미국 내 첨단 반도체 생산을 가속화한다는 계획이다.
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