2026.10.06 | 공상시보(工商時報)
➤ 핵심
구글 TPU의 세대 교체와 출하 급증이 대만 PCB·동박적층판(CCL) 밸류체인의 단가와 가치를 끌어올리고 있다. AI 플랫폼용 PCB의 단위당 가치가 2026~2029년 사이 4배로 뛸 것으로 전망되며, CCL은 고사양 전환과 공급 부족이 겹쳐 올해 들어서만 50~100% 올랐다. AI 가속기 경쟁의 수혜가 엔비디아 밸류체인을 넘어 구글 TPU 공급망으로 확산되고 있다는 분석이다.
➤ 주요 내용
• 구글 TPU 출하량이 2026년 360만 개에서 2027년 850만 개, 2028년 1,200만 개로 2년간 2배 이상 성장 전망
• AI 플랫폼용 PCB 단위당 가치, 2026~2029년 사이 약 4배 상승 예상
• CCL 가격 올해 들어 50~100% 상승
• TPU V8 단일 랙(機櫃) 기준 PCB 가치 3만~4만 달러, CCL 가치 1.2만~1.8만 달러 수준으로 언급
• TPU PCB 평균판매가(ASP), V5에서 V8까지 약 2.5배 상승
• PCB 층수 GhostFish(26층)→SunFish(32층)→ZebraFish(34층), 이후 HumuFish는 HDI 통합으로 진화
• CCL 등급 M8/M9로 상향, 2029년 HumuFish는 M9/M10 지향
• 스위치용 PCB 단가: 400G 약 400달러, 800G 1,500~2,000달러, 1.6T 3,000~4,000달러
• 외국계 증권사 알레시아(Aletheia), 2026년 하반기~2027년 상반기까지 매 사이클 10~15% 추가 인상 지속 전망, 소재 부족과 고등급 생산 기간 장기화를 근거로 제시
➤ 시장 포인트
TPU 세대가 올라갈수록 층수 증가와 고등급 CCL 채택으로 보드당 금액이 구조적으로 커진다는 점이 핵심이다. 출하량 증가와 단가 상승이 동시에 진행돼 공급망 매출 레버리지가 크고, 수혜가 엔비디아 중심에서 구글 TPU 라인으로 넓어진다는 의미가 있다. 다만 제시된 출하·가격 전망은 외국계 증권사 추정치로 실제 수주·가동률로 확인돼야 하며, 고등급 CCL 증설이 따라붙으면 가격 상승폭은 둔화될 수 있다. 향후 핵심 변수는 M8 이상 고등급 CCL의 공급 타이트 지속 여부와 TPU 차세대 로드맵(HumuFish, V10) 양산 시점이다.
➤ 관련 산업
PCB · 동박적층판(CCL) · AI 가속기(TPU)
➤ 관련 기업
대만광전(台光電) · 난야PCB(南電) · 롄마오(聯茂) · 신싱(欣興) · 젠딩(健鼎)
🔗 원문
https://www.ctee.com.tw/news/20261006700082-439901