2026.10.06 | EBN
➤ 핵심
한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 반도체 후공정 핵심 장비 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)'를 수주했다고 공시했다. 곽동신 회장이 "삼성 환영" 입장을 밝힐 만큼, 세계 1위 주력 장비가 삼성그룹 계열 고객을 새로 확보했다는 점에서 의미가 있다.
➤ 주요 내용
• 한미반도체, 삼성전기로부터 244억8000만원 규모 MSVP 장비 수주 공시
• 곽동신 회장, 이번 수주와 관련해 삼성그룹 환영 입장 표명
• 향후 삼성전기 생산 일정에 차질 없도록 납기 준수·설치·셋업 품질 최우선 관리 방침
• 전담 A/S 직원·차량 배치해 신속 서비스 제공 계획
• MSVP는 반도체 패키지를 정밀 절단하는 'micro SAW'와 세척·건조 후 비전검사·선별·적재를 수행하는 'VISION PLACEMENT'가 결합된 설비
• D램·낸드·HBM은 물론 시스템반도체·PCB·유리기판 등 다양한 공정에 활용
• 2021년 'micro SAW' 국내 최초 국산화로 일본 디스코(DISCO) 의존도 축소, 현재 MSVP 장비 세계 1위
• AI 반도체용 HBM 생산 필수 'TC 본더' 세계 1위, 최근 2.5D 패키징 장비 4종 출시
➤ 시장 포인트
이번 계약은 HBM용 TC 본더로 알려진 한미반도체가 MSVP 등 후공정 장비 포트폴리오로 고객 기반을 넓히고 있음을 보여준다. 삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA)·유리기판 등 어드밴스드 패키징 투자를 확대 중인데, 이 수주가 관련 생산능력 증설과 맞물릴 경우 반복 발주로 이어질 여지가 있다. 다만 244억원은 단일 공시 규모로, 추가 발주나 중장기 공급계약으로 확장되는지는 아직 확인되지 않았다. 향후 핵심 변수는 삼성전기의 패키징 투자 집행 속도와 한미반도체의 비(非)HBM 장비 매출 비중 확대 여부다.
➤ 관련 산업
반도체 후공정(OSAT) · 어드밴스드 패키징 · 반도체 장비
➤ 관련 기업
한미반도체 · 삼성전기 · 디스코(DISCO)
🔗 원문
https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1726738