[단독] 삼성전자 베트남 팹, 내년 4분기 첫 가동

2026.10.05 | 서울경제 이석진 기자

핵심
삼성전자가 베트남 타이응우옌성에 메모리반도체 테스트 팹을 구축해 1공장 1층 라인(V1)을 내년 4분기 처음 가동한다. 국내 천안·온양에 집중됐던 D램·낸드 최종검사 공정을 해외로 확장해 통상정책 변화나 지정학적 충돌에 따른 공급망 차질 위험을 낮추려는 전략이다. 2028년 1분기 2층 라인과 2공장 건설까지 예정돼 베트남이 반도체 후공정 거점으로 커지고 있다

주요 내용
• 1공장 V1 내년 4분기 가동, V2는 2028년 1분기 가동, 2공장도 같은 해 착수
• 1공장 투자 약 2조원, 1·2공장 합산 총투자액 약 5조4800억원(105조7944억동)
• 베트남 팹은 천안서 패키징한 D램·낸드 완제품의 전기적 성능·내구성 최종검사 담당
• 삼성전기도 같은 지역에 2조5100억원 투입해 AI 서버용 칩 부품 공장 증설
• 베트남 엔지니어 100여명 천안·온양 파견, SEED 프로그램으로 실무교육 중

시장 포인트
메모리 후공정을 베트남으로 분산하는 것은 통상·지정학 리스크에 대응한 공급망 다변화 전략. 삼성전기의 동반 투자까지 겹치며 베트남 타이응우옌이 반도체·전자부품 후공정 클러스터로 성장할 가능성이 있고, 관련 소재·장비·물류 업체의 동반 진출 수요로 이어질 수 있어 주목

관련 산업
반도체 · 전자부품

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삼성전자 · 삼성전기

🔗 원문
https://www.sedaily.com/article/20098164