2026.10.05 | 디지타임스
➤ 핵심
대만 반도체 테스트 인터페이스 업체 중화정측(6510)이 9월과 3분기 매출에서 모두 사상 최고치를 경신했다. AI 관련 칩의 테스트 인터페이스 수요가 계속 늘면서 가동률이 높게 유지된 결과다. 데이터센터·GPU 등 고연산 수요 확대가 탐침카드·고주파 테스트 사업의 외형 성장으로 이어지는 흐름이다.
➤ 주요 내용
• 9월 합산 매출 4.18억 대만달러, 전월 대비 1.1%·전년 동월 대비 31.8% 증가하며 올해 최고치 경신
• 3분기 합산 매출 12.42억 대만달러, 전분기 대비 2.2%·전년 동기 대비 35.5% 증가
• 누적 1~3분기 매출 36.1억 대만달러로 전년 동기 대비 55.9% 증가, 작년 연간 실적 초과 달성
• 고객사 차세대 플래그십폰 AP칩과 HPC 주문 증가가 최고 매출을 견인했다고 설명
• 3분기 탐침카드(프로브카드) 매출 비중 약 30%로 분기 실적의 핵심 동력
• AI 확산·데이터센터·GPU 연산 수요 급증으로 테스트 인터페이스의 정밀도·속도 요구가 한층 엄격해졌다고 언급
• 대전류·고속전송 영역 대응과 함께 고주파·고밀도 테스트에서 선도적 우위를 구축했다고 강조
➤ 시장 포인트
테스트 인터페이스는 AI·HPC 칩의 성능 밀도와 연산속도가 올라갈수록 난도와 단가가 높아지는 후공정 핵심 소모재다. 정측의 매출 신고점은 전방 AI 칩 수요가 테스트 밸류체인 말단까지 실제 주문으로 확산되고 있음을 보여주는 신호다. 다만 공개된 수치는 월·분기 매출 중심이라 수익성(마진)·수주잔고 변화는 추가 확인이 필요하다. 향후 핵심 변수는 차세대 AP·HPC 칩의 양산 시점과 그에 맞춘 탐침카드 증설 속도, 경쟁사와의 고주파 테스트 기술 격차 유지 여부다.
➤ 관련 산업
반도체 후공정 테스트 · 탐침카드(프로브카드) · AI·HPC 반도체
➤ 관련 기업
중화정측 · 엔비디아 · TSMC
🔗 원문
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000770462_4693MG5P7J7KJ31QUKLIM&cf=A21
※ 페이월로 원문 일부+관련 보도 기반