한국투자증권
핵심
한국투자증권은 메모리 생산 확대와 범용 메모리 후공정 외주화 증가가 맞물리며 국내 OSAT 업종이 본격적인 실적 상승 구간에 진입했다고 판단. IDM의 후공정 Fab이 HBM 등 첨단 패키징 중심으로 전환되며 기존 인하우스 범용 물량까지 외주로 넘어가고, 동시에 글로벌 OSAT의 공급 부족이 와이어본딩·플립칩 등 범용 공정까지 번지며 국내 업체의 추가 수주 기회가 열리고 있다고 분석
주요 내용
• 9월 한달 코스닥지수 2.3% 상승 대비 OSAT 업종 평균 42.3% 상승
• IDM 후공정 Fab의 HBM 중심 전환으로 범용 메모리 내재화 물량 감소, 외주 이전 가속
• 와이어본딩·플립칩 등 범용 공정에서도 글로벌 OSAT 공급 제약으로 국내 업체 추가 수주 여지
• Top-pick으로 SFA반도체·두산테스나 제시, 관심종목으로 드림텍 언급
시장 포인트
IDM의 후공정이 HBM 등 첨단 패키징 중심으로 재편되며 범용 메모리 후공정의 외주화가 구조적으로 확대되는 흐름. 여기에 글로벌 OSAT의 공급 부족이 범용 공정까지 번지면서 기존 양산 레퍼런스와 가용 Capa를 보유한 국내 OSAT 업체들의 수주 기회와 실적 추정치 상향 가능성에 주목. 삼성전자 DDR5 테스트 물량 확정 여부가 실적 추정치 변화 폭을 가를 핵심 변수로 제시됨
확인할 변수
• 삼성전자 DDR5 테스트 3단계 물량 확정 여부
• 두산테스나 그록3 LPU 양산 및 모바일 성수기 효과 현실화 여부
• 드림텍 인도 공장 Capa 확대 진행 상황
• 네패스 HBM 메모리 컨트롤러·실리콘 커패시터 신규 제품 양산 개시 시점
관련 산업
반도체 후공정(OSAT) · 메모리 반도체
관련 기업
SFA반도체 · 두산테스나 · 드림텍 · 네패스 · 삼성전자