노스럽그러먼 「2030년까지 미국 내 반도체 생산 4배로」

2026.10.02 | 디펜스 인더스트리 유럽

➤ 핵심
미국 방산업체 노스럽그러먼이 미국 내 마이크로일렉트로닉스 사업을 확장해 2030년까지 반도체 생산을 4배로 늘리겠다고 밝혔다. 전투기·레이더·위성에 들어가는 방산용 칩의 공급망 안보를 강화하려는 것이다.

➤ 주요 내용
• 대상은 전투기·레이더·위성에 탑재돼 신호 처리와 제어를 맡는 칩이다
• 메릴랜드·캘리포니아·플로리다에 정부 인증 생산시설 3곳을 운영하고 있다
• 서로 다른 칩을 하나로 묶는 3D 적층 첨단 패키징 시설도 갖췄다. 회사는 미국 칩 업체의 98%가 이 패키징을 해외에 맡긴다고 밝혔다
• 확장 이유로 반도체 산업의 대만 의존과 중국의 위협을 들었다
• 늘어난 생산능력은 자사 프로그램뿐 아니라 외부 방산·민간 고객에게도 공급할 계획이다

➤ 시장 포인트
미국이 방산용 반도체와 첨단 패키징까지 자국 안으로 들여오는 흐름을 보여주는 사례다. 국내 방산업체에는 미국 방산 공급망 진출 시 현지 부품 조달 요건이 더 까다로워질 수 있다는 점을 함께 봐야 한다.

➤ 관련 산업
방산 · 방산용 반도체 · 첨단 패키징 · 위성

➤ 관련 기업
노스럽그러먼 · 한화에어로스페이스 · LIG디펜스앤에어로스페이스

🔗 원문
https://defence-industry.eu/northrop-grumman-says-u-s-chip-production-will-quadruple-by-2030-under-expansion-to-strengthen-defense-semiconductor-supply-chains/