2026.10.02 | 디지타임스 에릭 린
➤ 핵심
인텔·TSMC·삼성전자가 모두 후면전력공급(칩 뒷면으로 전원을 넣는 기술)으로 수렴하고 있다. 디지타임스는 전력 공급 방식이 비슷해지면서 패키징이 다음 경쟁의 분기점이 된다고 분석했다.
➤ 주요 내용
• 데이터센터 AI 가속기 패키지 전력은 A100 세대 약 500W에서 2027년 예상되는 루빈 울트라급 3,500~4,000W로 커졌다
• 이에 따라 공급 전류가 수천 암페어 수준으로 늘어나고 있다
• 전력 밀도가 급증하면서 칩 앞면 배선만으로는 전원 공급에 한계가 생겼다는 게 기사의 문제의식이다
• 3대 파운드리가 같은 방향으로 가면서, 차별화 요소는 전력을 패키지 안에서 어떻게 전달하느냐로 옮겨 가고 있다
➤ 시장 포인트
AI 가속기 전력이 세대마다 몇 배씩 커지면서 전력 전달이 칩 성능의 병목으로 떠오르고 있다. 공정 기술이 비슷해질수록 패키징 경쟁력이 승부를 가를 가능성이 커, 삼성 파운드리의 경쟁력과 국내 후공정 장비·소재 수요에 함께 영향을 줄 수 있다.
➤ 관련 산업
파운드리 · 첨단 패키징 · 후공정 장비 · AI 가속기
➤ 관련 기업
삼성전자 · TSMC · 인텔 · 엔비디아
🔗 원문
https://www.digitimes.com/news/a20261002PD215/intel-tsmc-samsung-packaging-accelerator.html
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