2026.10.02 | 뉴스핌
➤ 핵심
LG이노텍이 AI 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판의 고객사 공급 협의에 돌입한 것으로 확인됐다. 지난달 공개한 한 변 100㎜급 대면적 제품을 놓고 일부 고객사와 성능·품질 검증을 진행 중이며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. AI 반도체 수요 확대 속에 국내 기판 업체가 하이엔드 시장 진입에 속도를 내는 신호다.
➤ 주요 내용
• LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 기판을 두고 고객사들과 실제 공급을 위한 협의 진행 중인 것으로 파악
• 일부 고객사와는 성능·품질 확인을 위한 제품 검증 논의도 이어가는 중
• 해당 제품은 한 변 길이 100㎜를 넘는 대면적 기판으로, PC용 대비 약 6배 크기
• 초미세 회로 구현·고다층화 등 핵심 기술 적용됐다고 언급
• AI용 고부가 FC-BGA는 2027년 양산 목표로 설정
• 2022년 FC-BGA 시장 진입 후 약 4년 만에 AI 가속기용 제품 개발 완료
• 네트워크·TV용 → PC용 → AI용으로 제품군 확대, 2028년까지 자율주행·서버용 등 하이엔드 진입 계획
• 패키지솔루션사업 상반기 매출 9356억원·영업이익 996억원으로 전년 대비 각각 18%·94% 증가, 2031년까지 영업이익 1조원 규모 육성 목표
➤ 시장 포인트
AI 가속기 기판은 삼성전기·일본 이비덴 등이 선점한 고부가 시장으로, LG이노텍의 공급 협의 진입은 FC-BGA 사업의 체급 전환 가능성을 보여준다. 패키지솔루션 영업이익이 전년 대비 94% 급증한 점도 하이엔드 전환이 실적에 반영되기 시작했다는 근거다. 다만 아직 공급 계약이 아닌 협의·검증 단계이며, 구체적 고객사명과 수주 규모·단가는 확인되지 않았다. 향후 핵심 변수는 연내 고객 검증 통과 여부와 2027년 양산 일정의 실제 이행, 그리고 삼성전기·이비덴 대비 수율·대면적 양산 경쟁력이다.
➤ 관련 산업
FC-BGA 기판 · AI 반도체 패키징 · AI 가속기
➤ 관련 기업
LG이노텍 · 삼성전기 · 이비덴
🔗 원문
https://www.newspim.com/news/view/20261002000299