2026.09.30 | 트렌드포스
➤ 핵심
엔비디아가 차세대 AI 칩 패키징에 유리기판을 쓰는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 한국·일본·대만 기판 업체들에 2년 안에 개발을 마쳐 달라고 요청해, 이르면 2028년 이전 채택 가능성이 거론된다. 대만 디스플레이·유리 가공 업체들이 잇따라 개발에 뛰어들고 있다.
➤ 주요 내용
• 공상시보(서울경제 인용)에 따르면 엔비디아는 독일 장비업체 SCHMID 등 여러 파트너와 유리기판을 검토 중
• KIPOST는 엔비디아가 한·일·대만 기판 업체에 2년 내 개발 완료를 요청했다고 보도
• 젠슨 황 CEO는 최태원 SK 회장과 유리기판을 포함한 차세대 반도체 협력을 논의
• AUO — TGV·RDL·글라스 코어 파일럿 라인 계획, 86억 대만달러 설비투자에 포함. 코닝과 510×515mm 글라스 코어 기판 공개
• 이노룩스 — 고객사와 TGV 개발·검증 중, 업계 최대 620×670mm 패널 레벨 패키징 도입
• GTOC는 TGV용 열성형 기술 특허 출원, TPK는 9월 초 중리 파일럿 라인 가동
➤ 시장 포인트
AI 칩이 커지면서 유기기판의 휘어짐·배선 밀도 한계가 병목이 되고 있고, 엔비디아가 개발 시한까지 제시했다는 점에서 유리기판이 연구 단계에서 공급망 선정 단계로 넘어가는 신호로 볼 수 있다. 다만 업계는 공정 수율과 고객 인증을 대량 상용화의 핵심 관문으로 꼽고 있고, 글라스 코어는 성숙까지 2~3년이 더 걸린다는 평가도 있다. 향후 핵심 변수는 엔비디아의 공급사 선정과 파일럿 라인 수율이다.
➤ 관련 산업
AI 반도체 패키징 · 반도체 기판 · 디스플레이 유리 가공
➤ 관련 기업
엔비디아 · SK그룹 · AUO · 이노룩스 · 코닝 · SCHMID