2025.09.29 | 서울경제
핵심
AI데이터센터의 데이터 전송량 급증으로 전기신호 방식의 한계가 드러나면서, 광신호와 스위치반도체를 한 패키지로 묶는 CPO(공동패키징광학)가 부상하고 있다. 이에 광반도체 후공정(부품·접합·검사·정렬) 시장이 새롭게 열리며 국내 소부장 기업들이 원전·배터리·반도체 패키징에서 쌓은 기술을 CPO 공정에 접목해 진입하고 있다. 성호전자 자회사 ADS테크는 미국 상장사로부터 CPO용 정밀 정렬 장비를 실제 수주하며 시장 상용화 가능성을 처음으로 입증했다.
주요 내용
• 성호전자 자회사 ADS테크, 미국 상장사로부터 CPO용 액티브 얼라인먼트(정밀 정렬) 장비 1645만 달러(약 235억원) 수주 — 매출로 확인된 사실상 첫 상용화 사례
• HC&G, 원전·산업용 특수케이블 기술 기반 CPO용 광커플러 'X-BRIDGE' 개발, 국내 특허 등록 완료·시제품 제작 단계로 아직 매출 미확인
• 이노메트리-레이저쎌, 배터리 X-ray·CT 비파괴검사 기술과 반도체 레이저 접합 기술을 결합해 CPO 광학소자 검사장비 공동개발 업무협약, 양산 인라인 검사까지 단계적 고도화 계획이나 수주 전 단계
• 욜그룹 전망 기준 글로벌 데이터센터용 CPO 시장이 2024년 약 625억원에서 2030년 약 11조원으로 연평균 137% 성장 예상돼 후공정 밸류체인 진입 확대의 근거로 제시
시장 포인트
CPO는 AI데이터센터의 전송 병목을 해소하는 핵심 기술로, 광학 부품부터 접합·검사·정렬 장비까지 후공정 전반의 신규 수요를 만들 가능성이 있다. 다만 시장이 아직 초기 단계라 ADS테크의 235억원 수주를 제외한 나머지 기업들은 개발·협약 단계에 머물러 있어, 실제 EPS 기여로 이어지려면 추가 수주 확보와 양산 검증이 확인 변수다.
관련 산업
반도체 후공정/패키징 · 광학부품 · AI데이터센터 장비
관련 기업
성호전자 · ADS테크 · HC&G · 이노메트리 · 레이저쎌
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004666571?sid=101