2026.09.29 | 닛케이아시아
➤ 핵심
미국 브로드컴과 일본 토판홀딩스가 싱가포르 최초의 첨단 반도체 기판 공장을 예정보다 수개월 앞당겨 29일 가동했다. 두 회사가 세운 합작 법인 AST(Advanced Substrate Technologies)의 공장으로, AI 호황의 걸림돌이 된 기판 공급 병목을 덜어내는 것이 목적이다. 싱가포르에서 고사양 FC-BGA 기판을 생산하는 첫 공장이자, 토판이 일본 밖에 세운 첫 FC-BGA 공장이다.
➤ 주요 내용
• 공장 운영사: AST. 브로드컴의 반도체 설계 역량과 토판의 첨단 기판 기술을 결합한 투자
• 생산 품목: 고사양 FC-BGA 기판. 칩과 칩, 칩과 시스템을 연결하는 패키지 기판
• 가동 시점: 당초 일정보다 수개월 빨라진 9월 29일
• 개소식 참석: 간킴용 싱가포르 부총리 겸 통상산업부 장관, 찰리 카와스 브로드컴 반도체솔루션그룹 사장, 오야 사토시 토판홀딩스 사장, 이이다 요시유키 AST CEO
• 고용: 엔지니어·숙련 기술직을 포함해 330개 이상의 일자리 창출. ITE(기술교육원)와 인턴십·훈련 MOU 체결
• 향후 계획: 현지에서 연구개발도 병행해 차세대 기판 기술을 개발할 계획
➤ 시장 포인트
AI 가속기가 커지면서 고사양 FC-BGA 기판이 병목 부품이 됐다. 대형 칩 설계사인 브로드컴이 기판 합작 공장을 직접 확보했다는 것은, 기판을 협력사에 맡기지 않고 공급을 선점하려 한다는 신호다. 공급처가 일본·대만·한국 중심에서 동남아로 넓어지면, 전날 대규모 FC-BGA 증설을 공시한 삼성전기 등 국내 업체에는 고객 기반 경쟁이 한 축 더 늘어나는 셈이다. 다만 생산능력과 투자 규모가 확인되지 않아 수급 영향의 크기는 아직 판단하기 어렵다. 향후 핵심 변수는 AST의 증설 속도와 브로드컴 ASIC 물량의 기판 조달 비중 변화다.
➤ 관련 산업
반도체 패키지 기판 · AI 가속기(ASIC) · 첨단 패키징
➤ 관련 기업
브로드컴 · 토판홀딩스 · AST · 삼성전기 · LG이노텍 · 대덕전자
🔗 원문
https://asia.nikkei.com/business/technology/broadcom-toppan-open-singapore-s-first-advanced-chip-substrate-facility
🔗 참조 — 싱가포르 통상산업부, 간킴용 부총리 AST 개소식 연설
https://www.mti.gov.sg/newsroom/remarks-by-deputy-prime-minister-and-minister-for-trade-and-industry--trade--gan-kim-yong-at-the-advanced-substrate-technologies--ast--new-facility-opening-ceremony/