2026.09.29 | 서울경제 이석진 기자
핵심
삼성전자 파운드리사업부가 2029년까지 고객사 수를 2017년 사업부 출범 당시 대비 약 4배로 늘리고, HPC(고성능컴퓨팅) 매출 비중을 현재 28%에서 66%로 확대하겠다는 중장기 목표를 제시했다. 모바일 AP 중심이던 매출 구조를 AI 가속기·데이터센터용 프로세서 수요로 전환하겠다는 전략으로, 첨단 미세공정 로드맵과 미국 테일러 팹 증설이 이를 뒷받침한다. 다만 이는 확정 실적이 아닌 목표치로, 실제 달성 여부는 향후 고객사 수주 확보와 공정 수율에 달려 있다.
주요 내용
• HPC 매출 비중 2017년 5%→현재 28%→2029년 66% 목표: 모바일 의존도를 낮추고 AI·데이터센터向 고부가 제품 중심으로 매출 구조 전환
• 고객사 수 2017년 대비 현재 약 3배, 2029년까지 약 4배 증가 전망: HPC 비중 확대의 전제조건인 신규 고객 확보 목표치
• 공정 로드맵 2028년 2나노 3세대 SF2P 양산, 2029년 1.4나노 SF1.4 양산 목표: 첨단공정 경쟁력이 HPC 고객 유치의 핵심 변수
• 미국 텍사스 테일러 1기 팹 연내 초기가동, 테일러 2기 연내 착공(2030년 양산 목표): 해외 CAPA 확대로 미국 고객사 유치 기반 마련
시장 포인트
이번 발표는 2029년까지의 중장기 목표치이며 확정 매출이 아니어서, 실제 HPC 비중 확대는 2나노 이하 첨단공정의 수율 안정화와 신규 고객사의 실제 수주 확보 여부에 달려 있다. 파운드리 사업 흑자전환 시점과 연계해 향후 분기별 공정 수율·가동률·신규 고객 수주 공시를 확인할 필요가 있다.
관련 산업
반도체 · 파운드리 · AI반도체
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🔗 원문
https://www.sedaily.com/article/20096088