2026.09.29 / 공상시보(工商時報)
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➤ 1. 핵심 한 줄
① 엔비디아 루빈 울트라는 2피스·분리형 상단 덮개 등 여러 방열 설계를 검증 중이며, 이르면 10~11월 최종 구조가 확정될 전망이다
② 수직 전원 공급 도입으로 열원이 기판 뒷면까지 넓어지면서 양면 수냉 수요가 커지고 있다
③ AVC(奇鋐)·쌍홍(雙鴻)·젠처(健策)의 후속 대응에 시장의 관심이 쏠리고 있다
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➤ 2. 방열 구조 변화
① AI 칩의 소비전력과 패키지 크기가 커지면서 방열 설계가 수냉 플레이트에서 전원부·패키지 단까지 확장되고 있다
② 패키지 방열 구조로는 단일형·2피스·분리형 상단 덮개 방식이 경쟁 중이다
③ 수직 전원 공급은 전압조정모듈·전력소자·초소형 인덕터를 GPU·ASIC 아래로 옮겨 전원 경로를 줄이는 방식으로, 열원이 기판 뒷면까지 넓어진다
④ 이에 따라 칩 앞뒤를 모두 식히는 양면 수냉 수요가 늘고 있다
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➤ 3. 업체별 대응
① AVC — 고사양 수냉에 주력하며, 양면 수냉 플레이트가 4kW 이상 열부하를 지원하고 6kW로 개발 중이다. 양면 설계는 앞뒤 유로를 통합하면서 유량·압력손실·구조강도·기판 휨을 함께 맞춰야 해 제조 난도가 높다
② 쌍홍 — 베라 루빈 수냉 플레이트 인증·양산 진행이 단기 관건이며, ASIC 관련 제품도 점차 물량이 늘고 있다. 제품군을 수냉 플레이트에서 매니폴드 등 부품으로 넓히고 있다
③ 젠처 — 칩 패키지 단 방열에 집중한다. 분리형 상단 덮개는 패키지 단계에서 기계적 지지를 제공하고 시스템 조립 때 떼어내 수냉 플레이트를 열원에 더 가깝게 붙이는 방식이다
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➤ 4. 도입 시점 변수
① 공급망에 따르면 분리형 상단 덮개 방안의 검증이 순조로운 것으로 전해졌다
② 당초 2027년 하반기 루빈 울트라부터 적용될 것으로 예상됐으나 조기 도입 가능성도 배제되지 않는다. 다만 공급망의 추가 확인이 필요하다
③ 업계는 GPU 플랫폼이 먼저 채택하면 ASIC 고객사도 뒤따를 수 있다고 봤다
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➤ 5. 한 줄 요약
공상시보는 엔비디아 루빈 울트라의 방열 구조가 이르면 10~11월 확정될 전망이며, 수직 전원 공급 도입으로 양면 수냉 수요가 커지고 있다고 보도했다. AVC·쌍홍·젠처가 수냉 플레이트와 패키지 덮개 단에서 각각 대응하고 있다고 전했다.
https://www.ctee.com.tw/news/20260929700204-430502
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