2026.09.29 / 조선비즈 황민규 기자
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➤ 1. 핵심 한 줄
① 삼성전자 파운드리사업부가 2나노(SF2) 공정 수율을 60% 근접 수준까지 끌어올렸다
② 삼성은 성능·전력효율(전성비) 개선 작업에 착수하며 대형 고객 수주 확대에 총력을 걸고 있다
③ TSMC와의 점유율 격차가 여전히 커 실제 시장 구도 변화까지는 시간이 필요하다는 평가다
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➤ 2. 2나노 수율 개선 추이
① 삼성전자의 2나노 SF2 공정 수율은 지난해 중반 30%대에서 올해 1월 50%대, 지난 8월 55% 안팎을 거쳐 현재 60%에 근접한 수준까지 올라온 것으로 전해졌다.
② SF2는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 적용한 삼성의 2나노 1세대 공정으로, 자체 모바일 AP '엑시노스 2600'이 첫 양산 제품이다. 경기 화성 S3 라인에서 생산되며 올해 초 갤럭시S26 시리즈 일부 모델에 탑재됐다.
③ 삼성은 메모리 위에 구리 방열 블록(HPB)을 적용해 열 저항을 30% 개선하는 등 발열 대응에도 나섰다.
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➤ 3. 전성비 개선과 SF2P 2세대 공정
① 엑시노스 2600은 동일 작업 시 전력 소모가 크다는 결과가 확인되면서 전력 효율에 대한 지적이 제기됐고, 삼성은 이를 겨냥한 전성비 개선 작업에 착수했다.
② 2세대 공정인 SF2P는 SF2 대비 성능이 12% 높고 소비전력은 25% 줄며 칩 면적은 8% 감소하는 것으로 알려졌다. 삼성은 SF2P를 올해 안에 양산한다는 목표를 세웠다.
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➤ 4. 원가·점유율 격차
① 2나노 웨이퍼 가격은 장당 3만달러선으로 3나노(2만달러)보다 50%가량 높으며, TSMC는 '노 디스카운트' 방침을 유지하고 있다.
② 2분기 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC 72.5%, 삼성 5.9%로 격차가 크다. TSMC는 애플·AMD·엔비디아 등을 고객으로 두고 있으며 2나노 생산능력이 2028년까지 예약 완료된 상태다.
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➤ 5. 테슬라 발판 수주 확대와 경쟁 구도
① 삼성은 내년 테슬라향 2나노 칩 공급 물량을 발판 삼아 본격적인 빅테크 고객 수주 확대에 나선다는 방침이다.
② 인텔은 18A 공정 기반 '팬서레이크'를 미국 애리조나 팹52에서 양산하며 AI PC 시장 점유율 56%를 확보했으나 외부 파운드리 고객 확보는 아직 미흡하며, 차세대 14A 공정(2027년 이후 양산 목표)에서 외부 고객 유치를 추진하고 있다.
③ 업계 관계자는 "수율 60% 근접과 전성비 개선 작업 착수는 유의미한 반등 신호"라면서도 "TSMC와의 점유율 격차가 워낙 큰 만큼 실제 시장 구도 변화로 이어지려면 시간이 더 필요하다"고 말했다.
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➤ 6. 한 줄 요약
조선비즈는 삼성전자 파운드리사업부가 2나노 SF2 공정 수율을 60%에 근접한 수준까지 끌어올리며 전성비 개선 작업에 착수했고, 내년 테슬라향 물량을 발판으로 빅테크 수주 확대를 노린다고 보도했다. 다만 2분기 기준 TSMC 72.5% 대 삼성 5.9%라는 점유율 격차와 2028년까지 예약이 찬 TSMC의 생산능력이 변수로, 실제 시장 구도 변화까지는 시간이 더 필요하다는 평가가 나온다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001194882
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