2026.09.27 / 경제일보(經濟日報) 윤혜중(尹慧中) 기자
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➤ 1. 핵심 한 줄
① AI 서버·고속 네트워크 수요로 PCB용 동박적층판(CCL) 소재가 M8에서 M9 등급으로 업그레이드되며 M9이 주류가 될 전망이다
② 대만 台光電·台燿·聯茂·騰輝가 고급 CCL 수요 확대의 수혜 기업으로 지목됐다
③ PTFE 소재가 부상하고 있으나 향후 2년간 CCL을 완전히 대체하지는 못할 것으로 분석됐다
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➤ 2. M9 등급이 주류가 되는 배경
① 경제일보는 27일(현지시각) AI 응용 고급 PCB의 HDI 출하가 늘면서 고급 CCL 업그레이드 추세가 이어져 M9 등급 소재가 주류로 자리 잡을 것이라고 보도했다.
② 신호 전송 속도를 결정하는 Serdes 속도가 기존 112G에서 224G로 상향되면서, 더 높은 전기적 특성을 갖춘 M8.5 이상 제품이 필요해졌다.
③ 컴퓨트 트레이(Compute tray)와 스위치 트레이(Switch tray)의 층수 증가도 CCL 등급 상향을 견인하는 요인으로 꼽힌다.
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➤ 3. 응용처와 PTFE 소재 경쟁
① 엔비디아 루빈(Rubin) 아키텍처 추진으로 고속 신호 전송용 PCB 수요가 늘고, 향후 페인만(Feynman) 아키텍처 등장 시 PTFE 소재 혼합 활용이 검토될 수 있다.
② PTFE는 전기적 특성이 우수하지만 재질이 물러 HDI 등 특정 응용에는 적용이 어려워, 업계는 PTFE가 CCL을 완전히 대체하지는 못할 것으로 판단하고 있다.
③ 2027년 상반기 루빈 울트라(Rubin Ultra)의 일부 스위치 트레이에서 PTFE·CCL 혼합 방식이 채택될 가능성이 있으나, 최종 선택은 고객의 품질·비용 평가에 달려 있다.
④ PTFE·CCL 혼합 방식은 항공우주·위성·기지국 등 특수 영역에서도 활용되며, 중국 生益(생익) 등 대형 제조업체가 관련 제품 개발을 진행 중이다.
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➤ 4. 대만 기업별 현황
① 台光電(2383)은 M7 이상 고급 소재의 매출 비중이 현재 60~65%에 달하며, M9 제품을 2026년 3분기부터 출하하면서 가격 인상 계획도 갖고 있다.
② 台光電은 2027년 중국 쿤산(곤산)과 대만 관인(관음) 신공장 완공 후 월 생산능력이 930만 장에 이르러 2026년 말 대비 51.22% 증가할 것으로 예상되며, 증설 물량의 완전 판매를 목표로 하고 있다.
③ 台燿(6274)는 고급 CCL 소재 공급업체로 M8·M9 업그레이드의 수혜가 예상된다.
④ 聯茂(6213)는 8월 실적 호조로 주가가 상한가를 기록했으며, CCL 시장은 여전히 매도자에게 유리한 상황이 이어지고 있다.
⑤ 騰輝(6672) 역시 M9 소재 업그레이드 추세의 수혜 기업으로 거론됐다.
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➤ 5. 2026~2027년 전망
① 2026년에는 M8에서 M9로의 전환이 추진되며, 공급 부족과 가격 상승 추세가 하반기까지 지속될 전망이다.
② 2027년에는 신규 생산능력이 가동되며 공급이 개선되지만, 고급 소재 수요는 계속 강세를 이어갈 것으로 예상된다.
③ PTFE의 영향은 향후 2년간 제한적이며, 고객 선택지 중 하나로서 주류 CCL 방식을 대체하지 않을 것으로 관측된다.
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➤ 6. 한 줄 요약
경제일보는 AI 서버·고속 네트워크 수요로 PCB용 CCL 소재가 M9 등급으로 업그레이드되며 M9이 주류가 될 전망이라고 보도했다. 台光電·台燿·聯茂·騰輝가 수혜 기업으로 꼽혔고, 특히 台光電은 M9 출하 개시와 51.22%의 캐파 확대를 앞두고 있다. PTFE 소재가 부상하고 있으나 물성 한계로 향후 2년간 CCL을 대체하기는 어렵다는 점이 변수다.
https://money.udn.com/money/story/5612/9780076
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