2026.09.23 | 서울경제
핵심
엔비디아가 슈미트·인텔·AMD 등과 함께 플라스틱 기판을 대체할 '유리 기판' 도입을 검토 중이다. 유리 기판은 속도를 높이고 전력소비를 낮추면서 실리콘 인터포저 없이도 GPU 위에 더 많은 HBM을 얹을 수 있어, 상용화되면 HBM 탑재량과 AI 반도체 성능 경쟁 구도를 바꿀 잠재력이 있다. 다만 유리관통전극(TGV) 금속화 기술 난제와 고객 인증이 아직 남아 실제 양산 적용까지는 시간이 필요하다.
주요 내용
• 유리 기판은 기존 실리콘 인터포저를 대체·제거해 패키지 두께를 줄이고 GPU-HBM 간 데이터 전송 거리를 단축, 대역폭 확대와 함께 하나의 패키지에 더 많은 칩·HBM 통합을 가능하게 한다.
• 슈미트는 인텔·엔비디아·AMD 공급망 업체들과 유리 코어 기판 장비 개발에서 협업 중이나, TGV 금속화 기술 난제와 최종 고객 인증 절차가 남아 상용화 시점은 불확실하다.
• 젠슨 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장과 유리 기판 협력을 논의하고 TSMC에 기술 개발을 독려하면서, SK하이닉스·SKC(앱솔릭스) 등 국내 밸류체인의 수혜 가능성이 거론되나 구체적 공급계약·수주는 확인되지 않았다.
시장 포인트
유리 기판 상용화는 GPU당 HBM 탑재 개수를 늘려 HBM 수요를 구조적으로 확대할 잠재력이 있으나, 아직 기술 검증·고객 인증 단계로 실제 매출 반영까지는 시차가 있다. SK하이닉스의 HBM 공급 확대나 SKC 앱솔릭스의 유리기판 수주 여부는 엔비디아·TSMC의 기술 채택 확정과 인증 통과 여부를 추가로 확인해야 한다.
관련 산업
반도체 · HBM·메모리 · 반도체 패키징·기판
관련 기업
엔비디아 · TSMC · 슈미트(SCHMID) · 인텔 · AMD · SK하이닉스(잠재·확인 필요) · SKC(잠재·확인 필요)
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004665113?sid=104