2026.09.27 | 지디넷코리아
핵심
AI 데이터센터의 GPU 간 데이터 전송 병목을 풀 실리콘포토닉스(광반도체) 공급망 확보를 위해 이스라엘 파운드리 타워세미컨덕터가 일본에 약 5조 6000억원을 투자하고, 일본 정부도 약 1조 4000억원을 지원한다. 2029년까지 일본 내 관련 생산능력을 2025년 대비 약 40배로 늘려 일본을 최대 광통신 반도체 생산거점으로 키운다는 계획이다
주요 내용
• 타워세미컨덕터 30억달러, 일본 경제산업성 10억달러 지원 등 총 40억달러(약 5조6000억원+1조4000억원) 투자
• 2029년까지 일본 내 광통신 반도체 생산능력 300mm 웨이퍼 기준 월 4만5000장으로 확대(2025년 대비 약 40배)
• 니가타현 아라이 공장을 300mm 실리콘포토닉스·광패키징 시설로 전환, 도야마현 우오즈 공장 증설 및 신규 300mm 시설 건설
• 1단계 생산체제 2027년 4분기 가동 목표, 향후 코패키지드옵틱스(CPO) 기술 도입 계획
시장 포인트
실리콘포토닉스가 GPU·HBM에 이어 AI 인프라 핵심 부품으로 부상하면서 일본이 첨단 로직에 이어 광반도체까지 자국 생산기반을 확대하는 모습. CPO 기술이 상용화되면 AI 서버의 광통신 부품 조달 구조와 관련 패키징 밸류체인 수요에도 변화가 이어질 수 있어 주목할 필요
관련 산업
반도체 · AI 인프라/데이터센터
관련 기업
타워세미컨덕터
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002438846
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