2026.09.27 | 經濟日報
핵심
AI칩 고성능 테스트 수요가 급증하면서 대만 반도체 후공정업체 京元電과 日月光投控이 하반기 성장 모멘텀을 이어가고 있다. 京元電은 엔비디아 Blackwell·Rubin 및 ASIC·CPU 테스트 수요로 수주가 풀가동 상태이며, 日月光投控은 첨단패키징(LEAP) 확대와 테스트 수요 강세로 2분기 실적이 4년래 최고치를 기록했다
주요 내용
• 京元電, 엔비디아 Rubin GPU 방열설계 조정으로 테스트 일정이 3분기 말로 지연, 4분기 양산 전망
• 京元電 3분기 매출 증가폭은 예상 하회 가능하나 4분기 매출은 전분기 대비 약 20% 증가 전망
• 京元電, 타이완 양메이·주난·통뤄 및 싱가포르로 테스트 생산거점 확장 중
• 日月光投控, 올해 LEAP(첨단패키징) 매출이 기존 전망치 35억달러를 상회할 전망
• 日月光投控, 3분기부터 Full Process 서비스 기여 본격화 및 미국계 대형고객 CPU 출하 확대
시장 포인트
AI칩이 고성능·고발열화하면서 테스트 복잡도가 커지고, 전력공급·온도제어·고속신호처리 역량을 갖춘 봉테스트 업체로 수주가 집중되는 구조. 첨단패키징 확대가 지속되면 테스트 단계의 기술장벽과 부가가치가 함께 높아져, 관련 테스트·온도제어 장비 수요 확대로 이어질 가능성에 주목
관련 산업
반도체 후공정(패키징·테스트) · AI반도체
관련 기업
京元電 · 日月光投控 · 엔비디아
🔗 원문
https://money.udn.com/money/story/5612/9779318?from=ednappsharing