2026.09.26 | 디일렉 문슬예 기자
► 1. 핵심
• 중국 유리기판 업체들이 공정 검증 중인 한국 업체보다 먼저 양산라인 구축·소량 공급 단계 진입
• 기술 수준은 한중 거의 동등하나 사업화 방식 차이: 중국은 실제 생산으로 양산 경험 축적, 한국은 개별 공정 완성도 우선
• AI 연산칩·데이터센터용 CPO 수요 겨냥한 차세대 패키징 소재 주도권 경쟁 본격화
► 2. 주요 내용
• WG테크(자회사 후베이 통거웨이): 1단계 약 1000억원 투입 연 10만㎡ 라인 구축, 상반기 복수 고객사 검증 완료 후 소량 공급, 2단계 약 2500억원으로 연 100만㎡ 확대 계획
• BOE: 약 1800억원 투입 파일럿 라인 구축, 100×100mm 이상 대면적 24층 기판으로 CPU·GPU 제품 고객 평가 중, 내년 상반기 양산 투자 결정 예정
• CSOT(TCL 자회사): 전담 조직 구성, 하반기 시제품 공개·파일럿 라인 추진
• SKC 앱솔릭스: 미국 조지아 1단계 연 1만2000㎡, 2단계 연 7만2000㎡ 계획이나 1단계 안정화 지연으로 투자 시점 지체
• 삼성전기(동우화인켐 합작 글라셈): 설비 대부분 확정, 유리 세정·TGV 가공·금속화·CMP 연계 검증 단계
► 3. 개념 정리
• 유리기판: 실리콘·유기 소재 대신 유리를 쓰는 반도체 패키징 기판 — 평탄도·대면적 유리해 고집적 AI칩 패키징에 유리한 차세대 소재
• TGV(글라스관통전극): 유리를 수직 관통해 신호 연결하는 배선 기술 — 미세·정밀 가공 성공률이 양산 경쟁력 좌우
• CPO(공동패키지광학): 광소자를 연산칩 옆에 함께 패키징하는 방식 — 데이터센터 고속 광통신 수요와 직결
► 4. 시장 포인트
• 유리기판 소재: 중국 선제 양산 → 초기 레퍼런스·고객 선점 → 한국 업체 진입 장벽↑
• 한국 소부장: 앱솔릭스 안정화 지연 → 양산 매출 인식 시점 후퇴 → 실적 가시성 부담
• AI 패키징 밸류체인: CPO·대면적 기판 채택 확대 → TGV 가공·검사 장비 수요↑
• 확인: 앱솔릭스 1단계 안정화 진척, BOE 내년 상반기 양산 투자 결정 여부
🔗 원문
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62761