2026.09.25 | IT의 신 이형수 · 11분
► 핵심
• 인텔 EMIB가 TSMC 코워스 공급 부족의 대안으로 부상, 2027년 브릿지 방식으로 시장 공략 전망
• 고난도 공정 부담을 FCBGA 기판업체가 떠안으며 기판 공급 부족 심화 → 국내 기판 밸류체인 반사이익 기대
• 임베디드 가능한 실리콘 커패시터 수요 폭발, 삼성전기 조단위 수주로 최대 수혜 전망
► 주요 내용
• 인텔은 EMIB 패키징 수율 90% 주장, 반면 FCBGA 기판 수율은 50% 수준으로 난이도 기판 측에 집중
• 인텔은 EMIB가 코워스 대비 50% 이상 저렴하다 주장
• EMIB용 FCBGA 담당: 이비덴·신코·유니마이크론·AT&S 4개사, 국내 대덕전자·LG이노텍·코리아써키트는 아직 미채택
• EMIB 고객: 구글 TPU v8세대(프로젝트명 후모핏, 미디어텍 설계) 채택, 아마존 AWS 테스트 중
• SK하이닉스-인텔 협력은 HBM 베이스 다이 및 EMIB 확대와 연관 가능성
• 삼성전기 실리콘 커패시터 조단위 수주, 인텔 VPD향이 유력 고객
• TSMC 캡엑스 520~560억 → 600~620억 달러 상향, 첨단 패키징 비중 전체의 15~20%
► 개념 정리
• 코워스(CoWoS): GPU·HBM을 실리콘 인터포저 위에 올리는 2.5D 패키징 — 대면적화로 코워스-S에서 조각만 쓰는 코워스-L로 진화
• EMIB: FCBGA 기판에 실리콘 브릿지를 삽입하고 인터포저를 생략한 2.5D 방식 — 비용 효율 우위 신호
• 실리콘 커패시터: 높이가 얇아 기판 내장이 가능한 커패시터 — 첨단 패키징 확대 시 수요 증가 신호
► 시장 포인트
• 국내 기판: EMIB 본격화 → FCBGA 수율↓·잠식 → 공급 부족 반사이익
• 삼성전기: EMIB·VPD 확산 → 임베디드 실리콘 커패시터 수요↑ → 수주 확대
• 후공정 장비: 첨단 패키징 케팩스↑ → 관련 장비사 수혜 가능성
• 확인: 인텔 EMIB 국내 기판 채택 여부, 구글 humufish 양산 시점
🔗 원문
https://youtu.be/mcv81vYDDv4