2026.09.25 | 工商時報
핵심
대만전로판협회(TPCA)는 AI 서버·고속 네트워크 수요 확대로 PCB 경기가 제조단계를 넘어 소재·설비까지 확산되고 있다고 밝혔다. 載板·HLC·HDI 등 고부가 제품 성장과 소재 공급 부족에 따른 가격 상승이 겹치며, 2026년 대만 PCB 해외외 총생산액이 사상 처음 1조元을 넘어 1兆1,365억元(전년대비 +24.2%)에 이를 전망
주요 내용
• 2분기 대만 PCB 생산액 2,791억元(+27.9%), 상반기 누적 5,247억元(+23.9%)
• 하반기 생산액 6,118억元(+24.5%) 전망, AI 수요와 소재 가격 효과가 성장 지속 견인
• 다층판 2분기 생산액 +47.6%, 載板 +36.7%, HDI +28.4%, 연성PCB는 +1.3%에 그침
• PCB 소재 상반기 생산액 2,716억元(+38.6%), 고주파 CCL 주도로 유리섬유布·동박 공급 부족 지속
• 설비 생산액 460.8억元(+27.8%), 기계드릴 장비·드릴핀 성장 두드러짐
시장 포인트
AI 서버·고속통신용 고부가 PCB(載板·HDI·다층판) 수요 확대가 상류 소재(CCL, 유리섬유布, 동박)와 드릴링 설비까지 공급 부족을 확산시키는 구조. 공급 긴장이 2027년까지 지속될 경우 관련 소재·설비 기업의 가격결정력과 매출 성장이 이어질 수 있어, 신규 캐파 가동 시점과 AI 수요 지속 여부가 핵심 변수
관련 산업
PCB · 전자재료(CCL) · 반도체 패키징기판
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