2026.09.23 | PR뉴스와이어 (슈퍼마이크로 보도자료)
➤ 핵심
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 자사 데이터센터 빌딩블록(DCBBS)·직접액체냉각(DLC-2) 스택과 통합해 출하하기 시작했다고 발표했다. 랙 하나에 루빈 GPU 72개·베라 CPU 36개, HBM4 20.7TB, LPDDR5X 최대 54TB가 들어가고, 6세대 NVLink로 216TB/s를 연결한다. 발표 단계였던 루빈 세대가 실제 고객 출하로 넘어갔다는 첫 ODM 공식 확인이다.
➤ 주요 내용
• 랙 구성 — 1U 컴퓨트 트레이 18개(각 루빈 GPU 4개·베라 CPU 2개), NVLink 스위치 트레이 9개. 랙당 HBM4 20.7TB·LPDDR5X 54TB
• 냉각 — 인로우 CDU 1.8MW급 N+1 이중화, 후면 열교환기 옵션. 콜드플레이트·매니폴드·CDU·냉각탑까지 전부 자체 포트폴리오
• 스케일 — 블루프린트 기준 스케일러블 유닛 1개(컴퓨트 랙 16개)에 루빈 GPU 1,152개·HBM4 331TB. 5MW에서 기가와트급까지 설계
• 서비스 — 현장 조사·설계·통합·L11/L12 테스트·배치·유지보수를 단일 팀이 담당
• 찰스 리앙 CEO 「고객은 스케일러블 유닛을 주문하면 양산 준비가 끝난 시스템을 받는다」
➤ 시장 포인트
숫자 하나가 핵심이다. GPU당 HBM4 약 288GB, 랙당 20.7TB. 이 물량이 실제 출하로 넘어갔다는 것은 HBM4가 샘플·검증 단계를 지나 양산 소화 단계에 들어섰다는 뜻이다. SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사의 HBM4 공급 비중 경쟁이 실적 숫자로 찍히기 시작하는 시점이고, 마이크론 30일 실적의 HBM4 코멘트가 첫 검증대다. 두 번째는 냉각이다. 랙당 1.8MW CDU가 표준이 되면 어제 엔비디아 DSX 레디 2.5MW CDU 인증을 받은 LG전자 같은 대용량 액체냉각 공급사의 진입 창이 열린다. 다만 이 보도자료에는 출하 물량·고객사가 없다. 향후 핵심 변수는 하이퍼스케일러의 루빈 랙 배치 공시와 HBM4 공급사별 점유율이다.
➤ 관련 산업
AI 서버 · HBM · 액체냉각
➤ 관련 기업
슈퍼마이크로 · 엔비디아 · SK하이닉스 · 삼성전자 · LG전자