2026.09.22 | 월스트리트견문(华尔街见闻) 완저우 기자
핵심
지난 2년간 GPU·ASIC이 고급 ABF 기판 산능을 잠식해온 데 더해, 이제 서버 CPU 수요까지 대형 기판 산능을 놓고 경쟁에 가세했다. 인텔 CEO가 "현재 고객 CPU 수요의 약 50%만 충족 가능"하다고 밝힐 만큼 공급 병목이 심화됐고, 고급 압착(라미네이션) 장비 납기가 2031년까지 밀리면서 ABF 기판이 AI 하드웨어의 새로운 공급 제약으로 부상하고 있다.
주요 내용
• 전 세계 ABF 기판 연 수요 약 3,500만 개 중 AI 관련이 1,800만 개로 50% 이상 차지
• 인텔 2분기 데이터센터·AI 매출 YoY +59%, Xeon 6은 역사상 가장 빠르게 성장한 서버 CPU
• 기판 단가 격차 확대: 일반 PC용 40~80위안 → 중급 서버 CPU 20~50달러 → AI 서버 수백 달러
• AI 기판 ASP 상승: GB300 220달러→250~260달러, Rubin 약 350달러, Rubin Ultra 약 450달러
• AMD MI450 기판 100mm×120mm·24층 등 대면적·고다층화로 장당 산능 소모 급증
• 고급 압착 장비 납기 2031년까지 연장, 설비·소재·인증·수율의 다중 제약이 증설 지연
시장 포인트
GPU·ASIC·CPU 세 축이 동시에 대형 고다층 기판 산능을 소모하면서, 면적·층수 확대가 장당 처리량을 떨어뜨려 실질 산능이 빠르게 잠식되는 구조. ASP 상승과 물량 병목이 겹치면 FC-BGA 기판 업체의 가동률·믹스 개선이 마진 레버리지로 이어질 수 있으며, 국내 삼성전기·LG이노텍·대덕전자 등 기판 업체의 AI향 공급 확대 여부와 증설 진척이 관건
관련 산업
반도체 기판(FC-BGA) · AI 서버 · 반도체 소재·장비
관련 기업
아지노모토 · 삼성전기 · LG이노텍 · 대덕전자
🔗 원문
https://wallstreetcn.com/member/articles/3782277#from=ios