2026.09.22 | 매일경제 송광섭 기자
핵심
알리바바가 전작 대비 성능을 3배 끌어올린 차세대 AI칩 '전우V900'을 공개했다. 화웨이도 차세대 칩 '어센드960'의 출시 일정을 앞당기기로 하면서, 미국의 반도체 규제에 맞선 중국 빅테크의 '탈엔비디아' 행보가 빨라지고 있다
주요 내용
• 알리바바 전우V900, 전작 M890 대비 성능 3배·최대 50만개 칩 클러스터 구성 가능
• 알리바바, 2032년까지 글로벌 데이터센터 규모 20GW 이상으로 확장 목표 제시
• 5조~10조 파라미터급 차세대 AI모델 개발 계획도 공개
• 화웨이 어센드960, 훈련용 960DT는 내년 1분기·추론용 960PR은 내년 3분기로 출시 앞당김, 전작 대비 성능 2배
• 알리바바, AI·클라우드 인프라에 3년간 최소 3800억위안(약 77조원) 투자 발표, 8월 홍콩증시서 약 13조원 조달
시장 포인트
중국 빅테크의 자체 AI칩 고도화가 현지 기업들의 엔비디아 이탈을 가속시켜 엔비디아의 중국 매출 기반에 압박 요인으로 작용할 수 있음. 동시에 알리바바·화웨이의 대규모 데이터센터·칩 투자 확대는 중국 내 반도체·클라우드 밸류체인 수요 확대로 이어질 가능성에 주목
관련 산업
반도체 · AI·클라우드 · 데이터센터
관련 기업
알리바바 · 화웨이 · 엔비디아
🔗 원문
https://www.mk.co.kr/news/world/12159783
#알리바바
#화웨이
#엔비디아
#AI칩
#탈엔비디아
#데이터센터