2026.09.22 | 조선비즈 정두용 기자
핵심
한국산 HBM이 포함되는 복합구조칩 집적회로의 말레이시아향 수출액이 8월 기준 전년 동기 대비 466.6% 급증해 2조2600억원을 기록, 대만향의 절반 수준까지 커졌다. AI 가속기 수요 급증으로 대만 중심 첨단 패키징 캐파가 한계에 부딪히면서, 정부 주도로 투자를 확대해온 말레이시아가 새로운 후공정 대안 거점으로 부상하고 있다
주요 내용
• 말레이시아향 수출 비중, 대만향 대비 작년 8월 11.4%→올해 8월 48.9%로 확대
• 국가별 순위 2022년 11위(1300억원)→2025년 1~8월 4위(8조7800억원), 작년 연간 실적의 2.1배를 8개월 만에 달성
• 대만 ASE 페낭 5공장 연면적 3.4배 증설, TF-AMD마이크로일렉트로닉스 1조7000억원 투자(첨단패키징 1조200억원)
• 말레이시아 정부, MAPC 컨소시엄에 313억원 지원해 HBM4 대응 시제품 개발(2027년 공정 검증 목표), 2035년 첨단패키징 점유율 7% 목표
• 대만 경제일보, TSMC 첨단패키징 주문 증가로 인텔 말레이시아 공장이 일부 후공정 지원 중이라 보도
시장 포인트
대만 TSMC 중심 첨단 패키징(CoWoS) 캐파가 AI 가속기 수요 증가 속도를 따라가지 못하면서, 정부 지원을 등에 업은 말레이시아가 대체 후공정 거점으로 자리잡는 구조적 변화가 수치로 확인됨. 이 흐름이 이어지면 HBM 공급망의 지리적 다변화와 함께 관련 장비·소재 투자 수요가 대만 외 지역으로 분산될 가능성에 주목
관련 산업
반도체 · HBM/메모리 · 반도체 후공정(패키징)
관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스 · TSMC · ASE · 인텔 · TF-AMD마이크로일렉트로닉스
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/22/NGJ2RJYZARGN3JSVXPUEIE6XRA/