2026.09.22 | 工商時報
핵심
AI서버와 고속 스위치 수요가 급증하면서 고배 CCL(동박적층판) 글로벌 증설 경쟁이 본격화됐다. 한국 두산이 9,700억원 규모 한국·중국 동시 증설을 발표했고, 대만 CCL 3강(台光電·台燿·聯茂)도 올해 자본지출을 전방위로 늘리며 AI 고속소재 시장 선점에 나섰다
주요 내용
• 두산: 한국 4,200억원(광모듈용 CCL)·중국 5,500억원(AI가속기·스위치용 CCL) 합계 9,700억원 투자, 2028년까지 단계 진행, 2028년 하반기 가동
• 台光電: 관인 신공장 대만달러 124.04억원 및 중산공장 인민폐 15.01억위안(3월), 미국 EMD 자회사 6,883만달러 추가(7월)
• 台光電 월 CCL 캐파: 2026년말 615만장 → 2027년말 930만장(+50%↑) → 2028년 1,110만장
• 台燿: 창수 9.53억위안+태국 61억바트(3월), 중산 23.59억위안+태국 77.9억바트(7월) 추가 증설
• 聯茂: 태국 2공장 33.28억바트(5월), 우시 21.3억위안(8월, 2026.8~2029.6 단계 진행)
시장 포인트
AI서버·고속스위치향 CCL 수요 확대가 한국·대만 소재업체의 대규모 증설 경쟁으로 번지면서, 생산거점이 중국·동남아(태국)·미국으로 다변화되는 흐름이 뚜렷해짐. 2026~2028년 캐파가 빠르게 늘어나는 만큼, AI 수요가 이를 충분히 흡수하는지 아니면 공급과잉으로 이어져 ASP에 영향을 주는지가 향후 관전 포인트
관련 산업
PCB/CCL 소재 · AI서버 · 반도체 후공정소재
관련 기업
두산(Doosan) · 台光電 · 台燿 · 聯茂
🔗 원문
https://www.ctee.com.tw/news/20260922700064-439901