2026.09.22 | EBN산업경제 이수진 기자
핵심
AI 서버 확산으로 메모리 대역폭과 전력효율을 높이는 고성능 PCB 수요가 커지면서, 심텍과 티엘비가 SoCAMM·MR-DIMM·CXL 등 차세대 메모리 모듈용 기판 사업을 앞세워 성장 기회를 모색하고 있다. 두 회사 모두 고부가 제품 비중 확대와 생산능력 증설을 바탕으로 3분기 큰 폭의 실적 개선이 전망된다
주요 내용
• 대신증권, 심텍 3분기 매출 5535억원·영업이익 837억원 전망(전년比 48.5%·576%↑), 영업이익률 15.1%
• 심텍, 엔비디아 '베라 루빈'용 SoCAMM2 공급 본격화·MSAP 제품 비중 82%까지 확대 전망
• 심텍, 2742억원 투자해 2028년 1분기 가동 목표로 생산능력 확대
• 메리츠증권, 티엘비 3분기 매출 967억원·영업이익 170억원 전망(전년比 40.3%·96.5%↑)
• 티엘비, 안산 2공장·베트남 공장 증설로 내년 4분기 실질 생산능력 월 4만㎡로 확대
시장 포인트
AI 서버의 데이터 처리량 증가가 메모리 모듈의 대역폭·전력효율 요구를 끌어올리면서, 고다층·저손실 기판 등 고부가 PCB로의 기술 전환이 구조적 수요로 자리잡는 흐름. PCB 업체들의 고부가 제품 비중 확대와 증설 투자가 이어지며 AI 메모리 밸류체인 내 기판 산업의 중요성이 커질 가능성에 주목
관련 산업
반도체 · PCB(인쇄회로기판) · AI 서버
관련 기업
심텍 · 티엘비 · 엔비디아
🔗 원문
https://v.daum.net/v/20260922060009697?sicode=01