iM증권 이상헌
핵심
삼성전자가 AI 반도체용 첨단패키징(HBM 등) 라인 확보를 위해 온양·천안 공장 공간을 재배치하면서, 기존 범용 메모리(DDR5 등) 후공정 물량을 외주로 돌리고 있다. 이에 따라 SFA반도체 필리핀법인(DDR5 파이널테스트)과 한국1공장(DDR5 패키징)으로 설비와 물량이 단계적으로 이관되며 CAPA와 매출이 확대되고 있다. 이관이 본격화되는 내년 분기별로 DDR5 관련 매출이 늘고 수익성 개선이 가속화되며 사상 최대 실적이 예상된다.
주요 내용
• 삼성전자가 온양 패키징 라인을 HBM 포함 첨단패키징으로 전환하면서 범용 메모리 후공정을 외주화하는 구조적 변화가 근본 원인
• 필리핀법인 DDR5 파이널테스트 CAPA가 올해 4분기 월100억원에서 2단계 설비 가동 이후인 2027년 2분기말 월200억원으로 2배 확대
• 한국1공장 DDR5 패키징 이관에 따른 매출증가분이 내년 1,100억원 이상으로 예상되며, SSD향 FBGA·UFS 신규수요도 추가 기여
• 한국2공장은 PMIC 등 전력반도체 수요 증가로 8인치 웨이퍼레벨패키징 물량이 지속 증가하며 내년 매출에 추가 기여
시장 포인트
삼성전자의 첨단패키징 라인 확보를 위한 온양·천안 설비 재배치는 범용 메모리 후공정의 항구적 외주화로 이어질 가능성이 있으며, SFA반도체는 이 물량을 흡수하는 CAPA 이관의 직접 수혜 구조에 있다. DDR5 패키징·테스트 매출 이관이 내년 분기를 거듭할수록 본격화되는 만큼, 실제 CAPA 가동률과 DDR5 매출 증가 속도가 수익성 개선 및 실적 추정치 상향의 핵심 확인 변수다.
관련 산업
반도체 후공정(OSAT) · 반도체 패키징·테스트 · 메모리반도체
관련 기업
SFA반도체 · 삼성전자(직접)