2026.09.20 | 서울경제
핵심
삼성전자가 내년 HBM 생산능력을 대폭 확대하며 차세대 제품인 HBM4·4E 중심으로 생산 구조를 재편한다. 웨이퍼 박막·드릴링 공정에 쓰이는 글라스 캐리어 외주 물량을 월 2만 장에서 5만 장으로 2.5배 늘리고, 전체 HBM 생산에서 HBM4 계열 비중을 40%에서 80%로 끌어올린다. AI 수요 확대에 맞춰 고적층 프리미엄 제품으로 무게중심을 옮기는 조치로 풀이된다
주요 내용
• 글라스 캐리어 외주 물량 월 2만 장→5만 장(2.5배)으로 확대
• HBM용 월 웨이퍼 투입 약 18만 장→약 25만 장(약 40%↑)
• HBM4·4E 비중 현재 약 40%→내년 약 80%로 상향, 12단 이상 고적층 제품 중심
• 삼성전자, HBM4 2026년 2월 양산 시작…HBM4E 12단 샘플 5월 엔비디아 등에 공급
• 글라스 캐리어는 HBM D램 웨이퍼 박막화·드릴링 공정용 임시 지지체로 고적층일수록 중요도 상승
시장 포인트
생산능력 확대보다 고부가 HBM4 계열로의 믹스 전환이 핵심. 12단 이상 고적층 비중이 커지면 글라스 캐리어 등 후공정 소재·부품 수요가 웨이퍼 투입 증가폭 이상으로 늘어날 수 있어, HBM 밸류체인 내 소재·장비 업체로 낙수 효과가 확대될지 확인 필요. 향후 핵심 변수는 엔비디아향 HBM4E 퀄 통과 여부와 실제 양산 램프업 속도
관련 산업
반도체 · HBM · AI
관련 기업
삼성전자 · 엔비디아
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663729