2026.09.20 | 삼쩜삼캠퍼스
핵심
반도체 소부장 밸류체인이 '가격 사이클'에서 '캐파 가동률 상승에 따른 양적 성장' 국면으로 전환되고 있다는 분석. 삼성전자가 HBM4 생산 확대를 위해 온양 공장을 HBM 전용 라인으로 전환하면서 범용 D램·SSD 외주 물량을 하나마이크론 등 외부로 이전하고 있으며, 선제적으로 캐파를 늘려둔 후공정·기판·소켓 업체들이 영업레버리지 구간에 진입해 최소 2027~2028년까지 실적 성장이 이어질 것으로 판단
주요 내용
• 삼성전자, HBM4 3분기 본격 생산 위해 온양 패키징 라인을 HBM 전용으로 전환하고 범용 D램·SSD 외주 물량을 베트남 등 외부(하나마이크론 등)로 이전
• 엔비디아 GPU 수량, 그레이스블랙웰(GB) 약 180만장 대비 베라루빈은 약 280만장으로 추정되어 HBM·서버D램·소켓 수요 동반 증가 전망
• 소부장 실적은 삼성전자 실적 반등 대비 약 6개월 후행하는 경향, 심텍·TLB 등 기판업체는 2분기 실적이 시장 기대치 상회
• 소부장 내 수혜 시차는 장비→기판→후공정/테스트→소재 순으로 전개, 동진쎄미켐·TCK 등 소재업체는 캐펙스 투자 지연으로 레버리지 발현 시점이 내년으로 늦어져 업사이드 잔존
• 2차전지는 바닥은 확인됐으나 밸류체인 내 가격주도권 부재로 구조적 투자보다 트레이딩 관점이 유리하며, 원전은 장기 핵심 동력으로 평가
시장 포인트
삼성전자의 HBM4 캐파 확대와 범용 물량 외주 이전이 후공정·기판·소켓 업체의 가동률을 끌어올리는 구조로, 캐파를 선제 투자해 감가상각비를 고정비로 떠안았던 기업일수록 가동률 상승 시 영업레버리지가 커지며 2027~2028년까지 이익 개선이 이어질 가능성. 다만 장비·기판이 먼저 반응하고 후공정·소재는 후행하는 시차가 있어, 실제 수주 공시와 분기 실적을 통해 캐파 증설이 고객사 수요 증가로 실현되는지 확인이 필요
확인할 변수
• 하나마이크론·두산테스나 등 후공정 업체의 실제 수주 공시 및 물량 확대 여부
• 심텍·TLB 등 기판업체의 분기별 가동률·영업이익률 추이
• 동진쎄미켐·TCK 등 소재업체의 캐펙스 집행 시점과 내년 영업레버리지 발현 여부
• 2차전지 LFP 밸류체인(LNF 등)의 분기 마진 확보 여부
관련 산업
반도체 소부장 · 2차전지 · 원전
관련 기업
삼성전자 · 하나마이크론 · 두산테스나 · 심텍 · 동진쎄미켐 · LNF
https://www.youtube.com/watch?v=tp7-_laWnlY