삼성전자, 내년 HBM4·HBM4E 생산 2배 늘린다

2026.09.20 | 서울경제 서종갑 기자

핵심
삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해보다 최소 2배 이상 늘릴 계획인 것으로 확인됐다. HBM용 웨이퍼 지지체인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 올해 대비 2.5배 확대하기로 하면서다. 내년에는 고부가 제품인 HBM4E 양산이 본격화하며 HBM4 계열 비중이 크게 늘어날 전망이다

주요 내용
• 글라스 캐리어 외주 세정 물량 올해 월 2만장→내년 월 5만장(2.5배), 지난해는 월 1만장
• 월평균 웨이퍼 투입량 기준 HBM 생산 규모 올해 약 18만장→내년 약 25만장(약 40%↑)
• 제품별 출하 비중은 HBM4 계열 올해 40% 안팎→내년 HBM4E 본격화로 약 80% 전망
• 올 2월 HBM4 양산 출하 시작, 5월 HBM4E 12단 샘플 엔비디아 등 고객사에 제공

시장 포인트
글라스 캐리어 세정 물량 확대는 HBM 전용 소재·후공정 부품 수요 증가로 이어질 수 있어 관련 협력사 수혜 가능성이 있다. 또한 HBM4E 중심 고부가 제품 비중 확대가 실제 양산 수율과 고객사 채택으로 이어지는지에 따라 AI 반도체 공급망 내 삼성전자의 경쟁 구도 변화 여부를 가늠할 지표가 될 수 있다

관련 산업
반도체 · 메모리

관련 기업
삼성전자 · 엔비디아

🔗 원문
https://www.sedaily.com/article/20093074