2026.09.20 | 디지털타임스 이상현 기자
핵심
삼성전기가 글로벌 전력·전자부품 업체와 AI 서버용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 공급을 위한 7000억원대 장기공급계약(LTA) 체결을 막바지 협상 중이다. 성사되면 올해 누적 LTA 규모가 4조원을 넘어서며, AI 서버용 고부가 MLCC 수요 확대가 실적 개선에 힘을 보탤 전망이다
주요 내용
• 협상 중인 신규 계약 규모는 약 7000억원
• 5월~9월초 이미 체결한 실리콘 캐패시터·AI 서버용 MLCC 중심 LTA는 3조3200억원
• 이번 계약 포함 시 연내 누적 LTA 4조원 상회 전망
• AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 탑재량 10배 이상, 가격은 모바일용 대비 3배 이상
• 증권가는 컴포넌트솔루션 사업부 영업이익이 작년 약 6000억원에서 올해 1조3000억원으로 늘 것으로 추정
시장 포인트
AI 서버 플랫폼 고도화와 CSP의 맞춤형 AI반도체(ASIC) 생산 확대로 고부가 MLCC 수요가 빠르게 늘면서, 트렌드포스는 4분기 고부가 MLCC 시장이 본격적인 공급부족 국면에 진입할지가 분수령이 될 것으로 진단. 공급부족이 현실화하면 가격 상승과 고부가 제품 비중 확대가 관련 부품업체 실적에 추가 우호적으로 작용할 가능성
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🔗 원문
https://v.daum.net/v/20260920112909245?from=newsbot&botref=KN&botevent=e
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