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핵심
삼성전자가 PC·서버·노트북용 DDR5 모듈과 SSD의 신규 생산을 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 업체에 전량 이관하고, 자체 생산은 확대하지 않기로 했다. AI 반도체 수요 급증으로 한국 천안·온양 패키징 공장의 공간이 부족해지자, 해당 공장들을 HBM 등 첨단 패키징 라인으로 전면 전환하기 위한 조치다
주요 내용
• 천안·온양 공장을 HBM 등 첨단 패키징 라인으로 전면 개조 중
• 지난해 6월부터 협력사에 DDR5·SSD 라인 투자 확대 요청, 최근 조기 증설도 제안
• 이달 온양 단지에 6조원(약 312억 위안) 규모 HBM 신공장 착공 예정
• 베트남 타이응우옌에 15억 달러 규모 후공정 공장 신설, DDR4·LPDDR4 구세대 테스트 전담
시장 포인트
범용 메모리인 DDR5·SSD 생산을 OSAT 캐파에 의존하게 되면서 PC·서버용 DDR5 공급 탄력성이 낮아지고 공급 타이트 압력이 커질 가능성이 있다. 동시에 삼성의 HBM 투자 집중이 SK하이닉스와의 HBM 시장 점유율 격차를 좁힐 수 있을지가 향후 메모리 업계 경쟁구도의 관전 포인트다
관련 산업
반도체 · 메모리
관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스
🔗 원문
https://news.mydrivers.com/1/1152/1152186.htm
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