2026.09.18 | 신아일보 김종성 기자
핵심
6세대 HBM4가 미국 BIS 수출관리규정의 성능 기준을 넘어서면서 라이선스 예외 대상에서 자동 제외됐다. 삼성전자·SK하이닉스가 TSMC 등 해외 패키징 공장으로 HBM4를 출하할 때마다 미 상무부 산업안보국의 사전 개별 허가를 받아야 한다. 3분기 HBM4 양산·출하가 본격화하는 시점과 겹친다.
주요 내용
• 기준은 2024년 12월 개정 발효된 BIS 수출관리규정의 메모리 대역폭 밀도 3.3GB/s/mm². HBM3E 일부까지는 서류 보고만으로 통과되는 라이선스 예외가 적용됐으나, 기준치를 크게 웃도는 HBM4는 예외에서 자동 배제
• HBM은 단품으로 엔비디아 등에 직접 인도되지 않고 해외 OSAT·파운드리에서 GPU와 통합 패키징되는 구조여서, 출하 건마다 허가 절차가 발생
• 사후 감시도 강화 — 제3국 우회 유통 모니터링, 독립 제3자 검증, 최종 사용처 실시간 추적 등 9가지 가드레일 준수 의무
• 현지 외주 패키징 공장에서 입출고 칩 수량 오차가 1%만 나도 적색 경보 발동. 60일 내 해명하지 못하면 BIS 공식 보고, 현장 실사 가능
• 위반이 누적되면 국내 제조사의 VEU(검증된 최종 사용자) 자격 박탈까지 가능
• 삼성전자는 2월 HBM4 양산·출하 시작, SK하이닉스는 2분기 시작 후 하반기 생산 확대 중. 둘 다 엔비디아 베라 루빈용 공급 경쟁 구간
시장 포인트
규제의 성격이 「누구에게 파느냐」에서 「어디를 거쳐 가느냐」로 바뀐 점이 핵심이다. HBM은 해외 패키징을 반드시 통과하는 구조라 심사 기간이 그대로 출하 리드타임에 얹힌다. 3분기 HBM 공급 부족 국면에서 허가 지연이 발생하면 물량 자체보다 납기 변동성이 먼저 드러날 수 있다. 확인할 지표는 BIS 라이선스 평균 심사 기간과 양사의 분기 HBM 출하 가이던스 변경 여부다. 국내 제조사의 직접 책임이 없는 제3국 유통 사고까지 제재 사유가 되는 구조라, 후공정 추적 시스템 투자 부담도 새로 생긴다.
관련 산업
HBM·메모리 · 반도체 후공정(OSAT) · 수출통제·통상
관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스 · TSMC · 엔비디아
🔗 원문
https://www.shinailbo.co.kr/news/articleView.html?idxno=5063145