2026.09.17 | 연합뉴스 차병섭 기자
핵심
화웨이가 상하이 '2026 화웨이 커넥트' 행사에서 차세대 AI 칩 어센드 960 출시 계획을 앞당기고 다수 칩을 묶는 '슈퍼포드' 시스템 확장을 발표했다. 왕타오 순환회장은 "AI 전략의 핵심은 컴퓨팅"이라며 개별 칩 열위를 시스템 우위로 극복해 엔비디아를 추격하겠다는 구상을 재확인했다
주요 내용
• 어센드 960DT(훈련용)는 내년 1분기, 960PR(추론용)은 내년 3분기 출시로 기존 계획(내년 4분기)보다 앞당겨짐, 성능은 기존 대비 2배
• 어센드 970은 2028년, 980은 2029년 출시 예정
• 아틀라스 950 슈퍼포드 이미 1천 세트 이상 배치, 고객사 370여곳
• 신제품 아틀라스 960 슈퍼포드는 최대 1만5천488개 칩 연결(기존 8천192개 대비 확대), 훈련·연산 성능 각각 3배·4배 향상 평가
• 화웨이 감사회 궈핑 주석 "화웨이의 목표는 엔비디아가 되는 것"
시장 포인트
미국의 대중 반도체 제재 속 화웨이가 개별 칩 성능 대신 다수 칩을 하나로 묶는 시스템(슈퍼포드) 전략으로 엔비디아를 추격하면서, 중국 AI 인프라의 자체 공급망 구축과 대외 의존도 축소가 가속화될 가능성. 중국 내 AI 데이터센터 투자 및 관련 연결·냉각 기술 수요로 이어질 수 있고, 장기적으로 엔비디아의 글로벌 AI 칩 경쟁구도에도 영향을 줄 변수로 주목
관련 산업
반도체 · AI 인프라 · 데이터센터
관련 기업
화웨이 · 엔비디아
🔗 원문
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260917165900089