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핵심
김연미 애널리스트는 2027년 이후 GPU·AI 가속기의 대면적화가 본격화되면서 EMIB-T가 CoWoS의 대안으로 부각될 것으로 전망. 패키지가 커질수록 필요한 구간에만 실리콘 브릿지를 쓰는 EMIB 방식의 원가·확장성 우위가 커진다고 판단하며, 이 흐름이 FC-BGA 기판과 실리콘 커패시터 수요 확대로 이어질 수 있다고 분석
주요 내용
• Google 차세대 TPU 'Humufish'는 약 9.5x Reticle 규모 초대형 패키지로 개발 중이며 2H27 이후 EMIB-T 적용 양산 예상
• Intel 로드맵상 Bridge 수는 26년 20개+ → 28년 38개+로 증가, 개수 증가에 따라 기판 누적 수율 부담 확대
• EMIB용 FC-BGA 공급사는 Ibiden·Shinko·Unimicron·AT&S 4개사로 제한, Unimicron은 초기 수율 목표 약 50% 제시
• EMIB-T는 TSV 기반 VPD 구조로 전력을 브릿지 관통해 전달, 고전력밀도 대응 위한 실리콘 커패시터 활용도 증가 전망
• 국내 기판 업체들도 EMIB 공급망 신규 진입 추진 중
시장 포인트
김연미 애널리스트는 EMIB-T 확산 시 수혜 영역으로 FC-BGA 기판과 실리콘 커패시터를 제시. LG이노텍은 EMIB 기판 공급망 신규 진입 가능성, 삼성전기는 AI 패키지용 Si-cap 채용 확대에 따른 추가 고객·Contents 증가 가능성에 주목
확인할 변수
• Google TPU 'Humufish' 등 초대형 패키지의 EMIB-T 실제 양산 시점(2H27) 준수 여부
• Unimicron 등 FC-BGA 공급사의 수율 개선 속도와 Bridge 수 증가에 따른 누적 수율 관리
• 국내 기판 업체의 EMIB 공급망 실제 진입 성사 여부
• 삼성전기 Si-cap 채용 확대 및 신규 고객사 확보 여부
관련 산업
반도체 · 반도체 패키징 · 전자부품
관련 기업
LG이노텍 · 삼성전기 · Intel · Google · Unimicron · AT&S