2026.09.18 | 서울경제
핵심
삼성전자와 SK하이닉스가 미국 AI 인프라 서밋에서 차세대 메모리로 AI 속도를 끌어올리겠다는 구상을 공개했다. 삼성은 가속기 위에 메모리를 수직 적층하는 zHBM으로 응답속도를 10배 높이겠다고 밝혔고, SK하이닉스는 메모리 안에서 직접 연산하는 PIM으로 GPU·HBM 조합의 한계를 넘겠다고 했다. AI 병목이 연산에서 메모리 대역폭·데이터 이동으로 옮겨가고 있음을 보여준다
주요 내용
• 삼성전자 김인동 DSA 상무, 16일(현지시간) 미 샌타클래라 AI 인프라 서밋에서 zHBM 발표 — 가속기 위에 메모리를 얹는 차세대 HBM
• 현재 대화형 AI 응답속도 이용자당 초당 100토큰 → 에이전트형 AI 위해 초당 1000토큰(10배)으로 끌어올리는 목표, 수직 적층 zHBM이 유일한 돌파구라고 강조
• SK하이닉스 임의철 부사장, 메모리 내부에서 직접 연산하는 PIM 소개 — 간단한 데이터는 GPU를 거치지 않고 메모리 내 연산장치에서 처리
• PIM은 같은 면적에서 SRAM 대비 약 300배 대용량을 제공하면서 높은 내부 대역폭 유지
시장 포인트
AI 경쟁의 축이 GPU 연산에서 메모리 대역폭·데이터 이동으로 옮겨가며, zHBM·PIM·HBF처럼 가속기와 결합된 커스텀 메모리로 아키텍처가 다변화되면 메모리 업체의 설계 역할과 부가가치가 커질 수 있다. 관건은 에이전트형 AI 수요와 커스텀 메모리의 양산·수주 시점
관련 산업
반도체 · 메모리 · AI 인프라
관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663172