2026.09.17 | 글로벌이코노믹 김주원 기자
핵심
SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'용 48GB 16단 HBM4 대량 출하를 3분기 개시했다. 마이크론·삼성전자가 12단에 머문 가운데 최고 밀도 제품 양산을 선점했으나, 승부의 관건은 메모리가 아니라 GPU와 HBM을 잇는 TSMC 패키징 병목이라는 진단이다
주요 내용
• SK하이닉스, 48GB 16단 HBM4 대량 출하 3분기 개시…12단 대비 용량 33% 증가
• 마이크론 2026년 3월 12단 HBM4 대량생산 시작, 삼성전자 2월 양산 라인 투입해 12단 검증 단계
• TSMC CoWoS 리드타임 52~78주, 올해 패키징 공급 부족률 약 20%로 추정
• TSMC 생산능력 2026년 말 월 12만~13만 장→2027년 월 14만1000~17만 장(웨이퍼 기준) 전망, 수요 완전 충족은 어렵다는 평가
• 마이크론 실적 발표 2026년 9월 30일 예정
시장 포인트
세대·단수 경쟁의 최전선은 16단 HBM4지만, AI 가속기 출하량을 가르는 병목은 TSMC CoWoS로 이동 중이다. 리드타임과 공급 부족이 유지되면 단수를 높여도 최종 GPU 물량은 패키징 캐파에 묶인다. 핵심 변수는 TSMC 증설 속도와 SK하이닉스 고밀도 제품의 우선 배정 여부
관련 산업
반도체 · HBM · AI 가속기 · 반도체 패키징
관련 기업
SK하이닉스 · 엔비디아 · TSMC · 마이크론 · 삼성전자
🔗 원문
https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/09/202609170926131084fbbec65dfb_1#_PA